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公开(公告)号：CN106158843A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510153542.7
申请日：2015-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15156
Abstract: 提供了一种功率半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：板，具有空腔；第一电路图案，设置在包括空腔的内壁的板的上表面上；第一半导体装置，在空腔内设置在第一电路图案上；绝缘树脂，设置在空腔内并包封第一半导体装置；过孔，设置在绝缘树脂的内部的上部分中并连接到第一半导体装置；第二电路图案，设置在绝缘树脂上并连接到过孔；引线框架，连接到第二电路图案的各个端部；包封树脂，密封设置在板的上表面上的第一半导体装置，绝缘树脂和第二电路图案，并暴露板的下表面和引线框架的多个部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102468285A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110029569.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。
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公开(公告)号：CN106206475A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510220788.1
申请日：2015-05-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种功率模块封装件及其制造方法。根据本发明的一种功率模块封装件，包括：树脂壳体，一体成型有外部连接端子；金属板，侧面具有结合部，以所述结合部与所述树脂壳体的内侧相结合的形态与所述树脂壳体一体成型，从而密封所述树脂壳体的底部；电路基板，设置于所述金属板上；半导体元件，贴装于所述电路基板上。另外，根据本发明的一种功率模块封装件的制造方法，包括如下步骤：准备侧面具有结合部的金属板；使外部连接端子以及所述金属板与树脂壳体一体成型，从而以所述金属板的结合部与所述树脂壳体的内侧相结合的形态借助所述金属板密封所述树脂壳体的底部；在所述树脂壳体内的金属板上布置贴装有半导体元件的电路基板。
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公开(公告)号：CN105990275A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510090493.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。
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公开(公告)号：CN102469698A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110024078.3
申请日：2011-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/82801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83238 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3494 , H05K2201/09681 , H05K2203/1115 , H05K2203/1121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012
Abstract: 本文公开了一种制造半导体插件板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括形成在其一侧上的连接部分，该连接部分上提供有焊料层；在所述焊料层上布置配备有电流布线的传导性热生成器；将电流施加到所述电流布线上，从而对所述焊料层进行加热，以将半导体芯片附着到所述连接部分上；以及从所述传导性热生成器移除电流布线。该方法的优点在于通过将电流施加到传导性热生成器的电流布线以仅局部加热焊料层来将半导体芯片附着到基板上，从而降低了热应力并避免了基板的变形。
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公开(公告)号：CN105990275B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510090493.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。
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