公开(公告)号：CN100541748C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200510006237.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹汉信 ,  金贤基

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01013

Abstract: 本发明涉及引线框架、半导体芯片封装和制造该半导体芯片封装的方法。其中半导体芯片封装具有：引线框架，其具有沿该引线框架的四边形成的多条引线、以及自该四边中的每一边的边缘延伸的连接条，其中该连接条的底表面是凹陷的；半导体芯片，其粘接在该连接条的凹陷表面上；连接器，其将该半导体芯片的上表面上形成的多个芯片焊盘与该多条引线电连接；以及密封剂，其将该半导体芯片的该上表面、该连接器和该连接器的键合部分封闭。

公开(公告)号：CN110299354B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201910046513.9

申请日：2019-01-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金吉洙 ,  金容勋 ,  金贤基 ,  吴琼硕

IPC: H01L25/18 ,  H10B80/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

Abstract: 半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。

公开(公告)号：CN108091615B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201711163518.7

申请日：2017-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  张炳旭 ,  金宣澈 ,  朴寿珉 ,  金坪完 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/18

公开(公告)号：CN115346929A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210139668.9

申请日：2022-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  金承焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李贞雅 ,  全泰俊

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。

公开(公告)号：CN110797321A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910695471.1

申请日：2019-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴周贤 ,  金宣澈 ,  金贤基

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一基板，设置在第一基板上的第二基板，设置在第一基板和第二基板之间的半导体芯片，在第一基板和第二基板之间延伸并与半导体芯片间隔开的焊料结构，以及设置在半导体芯片和第二基板之间的凸块。焊料结构将第一基板和第二基板电连接。

公开(公告)号：CN106409776B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201610616161.2

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金振圭 ,  洪志善 ,  邢秀祯 ,  金贤基 ,  李贤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/10 ,  H05K3/34

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种制造该PCB的方法以及一种通过使用该PCB制造半导体封装件的方法，其中，该PCB可以在模塑工艺期间阻挡杂质的引入以减小对半导体封装件的损坏。实施例包括一种PCB，其包括：基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；多个半导体单元，安装在有效区域上；阻挡件，形成在虚设区域上，其中，阻挡件沿第一方向延伸。