公开(公告)号：CN108962845A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810808732.1

申请日：2017-06-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  朴寿财 ,  金荣勋 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/56 ,  H01L25/16

Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN108962845B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201810808732.1

申请日：2017-06-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  朴寿财 ,  金荣勋 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN107871728B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201710445270.7

申请日：2017-06-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  朴寿财 ,  金荣勋 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN108091615A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711163518.7

申请日：2017-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  张炳旭 ,  金宣澈 ,  朴寿珉 ,  金坪完 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上；连接端子，设置在第一基底与第二基底之间并且设置在通孔中；以及底部填充树脂层，从半导体芯片与第二基底之间延伸到通孔中。

公开(公告)号：CN108091615B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201711163518.7

申请日：2017-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  张炳旭 ,  金宣澈 ,  朴寿珉 ,  金坪完 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/18

公开(公告)号：CN107871728A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710445270.7

申请日：2017-06-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  朴寿财 ,  金荣勋 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/56 ,  H01L25/16

Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。