公开(公告)号：CN114256191A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110920294.X

申请日：2021-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟淏 ,  金承焕 ,  吴准英 ,  金龙炫 ,  李镕官 ,  李贞雅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件和用于该半导体封装件的插入件。所述半导体封装件包括：第一封装件衬底；第一封装件衬底上的第一半导体芯片；第一封装件衬底上的第一导电连接器；以及插入件，所述插入件包括第一半导体芯片上的中心部分以及附着有第一导电连接器的外部分。插入件的中心部分包括底表面，所述底表面在垂直于第一封装件衬底的顶表面的竖直方向上从插入件的外部分的底表面限定凹陷部。插入件的外部分在竖直方向上的厚度大于插入件的中心部分在竖直方向上的厚度。

公开(公告)号：CN115346929A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210139668.9

申请日：2022-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  金承焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李贞雅 ,  全泰俊

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。