公开(公告)号：CN114256191A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110920294.X

申请日：2021-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟淏 ,  金承焕 ,  吴准英 ,  金龙炫 ,  李镕官 ,  李贞雅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件和用于该半导体封装件的插入件。所述半导体封装件包括：第一封装件衬底；第一封装件衬底上的第一半导体芯片；第一封装件衬底上的第一导电连接器；以及插入件，所述插入件包括第一半导体芯片上的中心部分以及附着有第一导电连接器的外部分。插入件的中心部分包括底表面，所述底表面在垂直于第一封装件衬底的顶表面的竖直方向上从插入件的外部分的底表面限定凹陷部。插入件的外部分在竖直方向上的厚度大于插入件的中心部分在竖直方向上的厚度。

公开(公告)号：CN115810549A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211125524.4

申请日：2022-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周炯 ,  权洞煜 ,  金宣澈 ,  金龙炫 ,  李玟在

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 一种制造半导体封装的方法，包括将初级半导体封装设置在台上，初级半导体封装包括附接有焊盘部分的衬底、设置在衬底上的中介层、以及设置在衬底和中介层之间的半导体芯片。接合工具设置在中介层上。接合工具包括第一区域和第一区域之外的第二区域。接合工具的第二区域对应于焊盘部分。中介层和衬底彼此接合。