公开(公告)号：CN100541748C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200510006237.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹汉信 ,  金贤基

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01013

Abstract: 本发明涉及引线框架、半导体芯片封装和制造该半导体芯片封装的方法。其中半导体芯片封装具有：引线框架，其具有沿该引线框架的四边形成的多条引线、以及自该四边中的每一边的边缘延伸的连接条，其中该连接条的底表面是凹陷的；半导体芯片，其粘接在该连接条的凹陷表面上；连接器，其将该半导体芯片的上表面上形成的多个芯片焊盘与该多条引线电连接；以及密封剂，其将该半导体芯片的该上表面、该连接器和该连接器的键合部分封闭。

公开(公告)号：CN1652314A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006237.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹汉信 ,  金贤基

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01013

Abstract: 本发明涉及引线框架、半导体芯片封装和制造该半导体芯片封装的方法。其中半导体芯片封装具有：引线框架，其具有沿该引线框架的四边形成的多条引线、以及自该四边中的每一边的边缘延伸的连接条，其中该连接条的底表面是凹陷的；半导体芯片，其粘接在该连接条的凹陷表面上；连接器，其将该半导体芯片的上表面上形成的多个芯片焊盘与该多条引线电连接；以及密封剂，其将该半导体芯片的该上表面、该连接器和该连接器的键合部分封闭。