公开(公告)号：CN106409776A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610616161.2

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金振圭 ,  洪志善 ,  邢秀祯 ,  金贤基 ,  李贤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/10 ,  H05K3/34

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种制造该PCB的方法以及一种通过使用该PCB制造半导体封装件的方法，其中，该PCB可以在模塑工艺期间阻挡杂质的引入以减小对半导体封装件的损坏。实施例包括一种PCB，其包括：基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；多个半导体单元，安装在有效区域上；阻挡件，形成在虚设区域上，其中，阻挡件沿第一方向延伸。

公开(公告)号：CN106409776B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201610616161.2

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金振圭 ,  洪志善 ,  邢秀祯 ,  金贤基 ,  李贤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/10 ,  H05K3/34

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种制造该PCB的方法以及一种通过使用该PCB制造半导体封装件的方法，其中，该PCB可以在模塑工艺期间阻挡杂质的引入以减小对半导体封装件的损坏。实施例包括一种PCB，其包括：基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；多个半导体单元，安装在有效区域上；阻挡件，形成在虚设区域上，其中，阻挡件沿第一方向延伸。