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公开(公告)号：CN101692443A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN109979889B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201811610226.8
申请日：2018-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 赵京淳
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一半导体芯片，位于第一基底的第一表面上；第二半导体芯片，位于第一基底的第一表面上；加固件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上；以及包封剂，位于第一基底的第一表面上。第一基底包括位于第一基底的第一表面上的多个第一垫和位于第一基底的第二表面上的多个第二垫。第一半导体芯片连接到多个第一垫中的第一组第一垫。第二半导体芯片连接到多个第一垫中的第二组第一垫。加固件覆盖第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的空间。包封剂至少覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片以及加固件中的每一个的侧壁。
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公开(公告)号：CN108878409B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201810440685.X
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在衬底上彼此相邻；以及，多个凸块，在第一半导体芯片和第二半导体芯片的下表面上。第一半导体芯片和第二半导体芯片具有面向的第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面。与在与第二侧表面相邻的第二区域中相比，在与第一侧表面相邻的第一区域中以更高的密度布置凸块。
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公开(公告)号：CN106971993B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201710028178.0
申请日：2017-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，在再分布基底上；半导体芯片，在再分布基底上且在互连基底的孔中；金属层，在半导体芯片上；模制层，在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105336708B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510463008.6
申请日：2015-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 提供了半导体模块和半导体封装件。半导体模块可包括模块基板和安装在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括具有顶表面和底表面的基板。这里，基板的顶表面可以是平坦的，基板的底表面可包括第一区和位于比第一区低的水平面处的第二区。半导体封装件还可包括设置在基板的底表面上并且电连接到模块基板的连接部。
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公开(公告)号：CN108735770A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810310753.0
申请日：2018-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/148 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。
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公开(公告)号：CN106982508A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710029625.4
申请日：2017-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K1/18 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。
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公开(公告)号：CN106340495A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610534795.3
申请日：2016-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L23/13 , H05K1/0271
Abstract: 公开了一种基底结构，所述基底结构可以包括：基础基底；多个单元基底区域，按一行或更多行和一列或更多列布置在基础基底上且彼此隔开；虚设基底区域，位于单元基底区域之间。在行方向或列方向上，单元基底区域之中的两个相邻的第一单元基底区域的中心点之间的第一间距和单元基底区域之中的两个相邻的第二单元基底区域的中心点之间的第二间距彼此不同。
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公开(公告)号：CN105336708A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510463008.6
申请日：2015-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 提供了半导体模块和半导体封装件。半导体模块可包括模块基板和安装在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括具有顶表面和底表面的基板。这里，基板的顶表面可以是平坦的，基板的底表面可包括第一区和位于比第一区低的水平面处的第二区。半导体封装件还可包括设置在基板的底表面上并且电连接到模块基板的连接部。
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