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公开(公告)号：CN102237387A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110115521.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/024
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括电路板、图像传感器封装件和光学系统。电路板具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口。图像传感器封装件包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露。光学系统设置在电路板的上表面上以将来自物体的光导向图像传感器芯片。
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公开(公告)号：CN111223853A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911163580.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/98
Abstract: 一种半导体封装包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，贴附到第一半导体芯片的上表面；硅散热体，热连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个；以及模制构件，被配置为围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片并暴露硅散热体的上表面。
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公开(公告)号：CN1722456B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510076348.X
申请日：2005-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50 , H04N5/335
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。在分开的图像传感器封装上组装套管。其中分开图像传感器封装包括：利用第一刀片切割透明盖板的第一部分，将透明盖板分割成多个窗口，每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露外壳条的第一部分；以及利用有效切割宽度窄于第一刀片的第二刀片切割外壳条的第一部分以及其下方的衬底。因此在窗口和外壳条之间形成台阶，该台阶可以用作安装套管和/或透镜组时的对准销。
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公开(公告)号：CN105336708B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510463008.6
申请日：2015-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 提供了半导体模块和半导体封装件。半导体模块可包括模块基板和安装在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括具有顶表面和底表面的基板。这里，基板的顶表面可以是平坦的，基板的底表面可包括第一区和位于比第一区低的水平面处的第二区。半导体封装件还可包括设置在基板的底表面上并且电连接到模块基板的连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107689365A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710598041.9
申请日：2017-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L25/0657 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0233 , H01L2224/02381 , H01L2224/16148 , H01L2224/81 , H01L2224/85
Abstract: 可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片。
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公开(公告)号：CN105336708A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510463008.6
申请日：2015-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 提供了半导体模块和半导体封装件。半导体模块可包括模块基板和安装在模块基板上的半导体封装件。半导体封装件可包括具有顶表面和底表面的基板。这里，基板的顶表面可以是平坦的，基板的底表面可包括第一区和位于比第一区低的水平面处的第二区。半导体封装件还可包括设置在基板的底表面上并且电连接到模块基板的连接部。
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公开(公告)号：CN112331645A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010756040.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体封装装置，可以包括第一封装衬底、位于第一封装衬底上的第一半导体芯片、位于第一半导体芯片上的插件、位于插件上的翘曲防止构件、位于插件和第一封装衬底上的模制构件以及位于模制构件上的第二封装衬底。模制构件的顶表面的至少一部分可以与第二封装衬底的底表面间隔开。
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公开(公告)号：CN1722456A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076348.X
申请日：2005-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50 , H04N5/335
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。
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