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公开(公告)号：CN111223853A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911163580.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/98
Abstract: 一种半导体封装包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，贴附到第一半导体芯片的上表面；硅散热体，热连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个；以及模制构件，被配置为围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片并暴露硅散热体的上表面。
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