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公开(公告)号：CN103208500A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310007012.2
申请日：2013-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 全炫水
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置和一种图像传感器封装。该图像传感器封装包括：半导体装置，包括具有彼此相反的第一表面和第二表面的主体、形成在主体的第一表面中的第一沟槽、形成在主体的第二表面中的第二沟槽、形成在第二沟槽的底表面中的第三沟槽以及将第一沟槽连接到第三沟槽的孔；透明构件，位于第三沟槽中并覆盖所述孔；安装板，位于主体的第二表面下面；以及图像传感器芯片，位于安装板和透明构件之间并由第二沟槽围绕。
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公开(公告)号：CN107689365A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710598041.9
申请日：2017-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L25/0657 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0233 , H01L2224/02381 , H01L2224/16148 , H01L2224/81 , H01L2224/85
Abstract: 可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片。
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公开(公告)号：CN113938585A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202110793166.3
申请日：2021-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种相机模块。该相机模块包括：基板；第一相机，其设置在所述基板上并且被配置为基于第一光信号生成第一图像；第二相机，其设置在所述基板上并且被配置为基于第二光信号生成第二图像；电力管理集成电路，其设置在所述基板上，并且被配置为基于从外部电源接收的外部电源电压生成多个电压并将所述多个电压提供到所述第一相机和所述第二相机；金属固定构件，其耦接到所述第一相机和所述第二相机；以及热界面材料，其沿着与所述基板的上表面垂直的方向设置在所述电力管理集成电路和所述金属固定构件之间。
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公开(公告)号：CN112399047B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202010776331.X
申请日：2020-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了光折叠相机以及包括该光折叠相机的移动设备。一种光折叠相机包括光折叠器件、光路控制器件、第一传感器和第二传感器。光折叠器件通过改变在垂直方向上入射在光折叠器件上的垂直光的光路而输出在基本上垂直于垂直方向的第一水平方向上传播的折叠光。光路控制器件通过使折叠光的至少第一部分通过而输出在第一水平方向上传播的第一光，或者通过改变折叠光的至少第二部分的光路而输出在基本上垂直于垂直方向的第二水平方向上传播的第二光。第一传感器接收在第一水平方向上传播的第一光。第二传感器接收在第二水平方向上传播的第二光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112786633A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011161752.8
申请日：2020-10-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 全炫水
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种传感器器件，其包括：包括第一通路和下部焊盘的中介件，下部焊盘在中介件的底表面上；在中介件的顶表面上的图像传感器芯片，图像传感器芯片包括逻辑芯片和在逻辑芯片上的感测芯片，逻辑芯片包括第一布线图案和第二通路，并且感测芯片包括第二布线图案；导电结构，其穿透逻辑芯片的一部分和感测芯片，导电结构连接到第一布线图案中的至少一个和第二布线图案中的至少一个；以及在导电结构的内表面上的钝化层，其中中介件的侧表面与图像传感器芯片的侧表面共面。
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公开(公告)号：CN112399047A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010776331.X
申请日：2020-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 本公开提供了光折叠相机以及包括该光折叠相机的移动设备。一种光折叠相机包括光折叠器件、光路控制器件、第一传感器和第二传感器。光折叠器件通过改变在垂直方向上入射在光折叠器件上的垂直光的光路而输出在基本上垂直于垂直方向的第一水平方向上传播的折叠光。光路控制器件通过使折叠光的至少第一部分通过而输出在第一水平方向上传播的第一光，或者通过改变折叠光的至少第二部分的光路而输出在基本上垂直于垂直方向的第二水平方向上传播的第二光。第一传感器接收在第一水平方向上传播的第一光。第二传感器接收在第二水平方向上传播的第二光。
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公开(公告)号：CN112135070B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202010353999.3
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种相机模块和包括该相机模块的成像装置。相机模块包括印刷电路板(PCB)；PCB上的第一成像设备，第一成像设备被配置为基于所接收的光信号生成第一图像数据；PCB上的第二成像设备，第二成像设备被配置为基于所接收的光信号生成第二图像数据；PCB上的电源管理集成电路(PMIC)，PMIC被配置为基于从外部供电源接收的外部电源电压生成多个电源电压，并将该多个电源电压提供给第一成像设备和第二成像设备；以及连接器，被配置为从外部供电源接收外部电源电压并将外部电源电压提供给PMIC。
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公开(公告)号：CN112770023B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202011124608.7
申请日：2020-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种多输入折叠相机和包括该多输入折叠相机的移动装置，该多输入折叠相机包括多个折叠器件、公共透镜阵列和传感器。折叠器件改变入射到折叠器件的光的路径并输出沿着多个路径传播的多个折叠光。公共透镜阵列将通过公共透镜阵列的输入表面接收的折叠光组合，以通过公共透镜阵列的输出表面输出组合光。传感器在公共透镜阵列的光轴处以接收组合光。通过使用多个折叠器件并组合经过多个光路的光来确保足够的光量，包括多输入折叠相机的移动装置的性能被增强。在实现显示器下相机(UDC)时，支持整个区域的显示而在显示面板中没有孔。
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公开(公告)号：CN112770023A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011124608.7
申请日：2020-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种多输入折叠相机和包括该多输入折叠相机的移动装置，该多输入折叠相机包括多个折叠器件、公共透镜阵列和传感器。折叠器件改变入射到折叠器件的光的路径并输出沿着多个路径传播的多个折叠光。公共透镜阵列将通过公共透镜阵列的输入表面接收的折叠光组合，以通过公共透镜阵列的输出表面输出组合光。传感器在公共透镜阵列的光轴处以接收组合光。通过使用多个折叠器件并组合经过多个光路的光来确保足够的光量，包括多输入折叠相机的移动装置的性能被增强。在实现显示器下相机(UDC)时，支持整个区域的显示而在显示面板中没有孔。
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