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公开(公告)号：CN112331645A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010756040.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体封装装置，可以包括第一封装衬底、位于第一封装衬底上的第一半导体芯片、位于第一半导体芯片上的插件、位于插件上的翘曲防止构件、位于插件和第一封装衬底上的模制构件以及位于模制构件上的第二封装衬底。模制构件的顶表面的至少一部分可以与第二封装衬底的底表面间隔开。
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