公开(公告)号：CN1722456B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。在分开的图像传感器封装上组装套管。其中分开图像传感器封装包括：利用第一刀片切割透明盖板的第一部分，将透明盖板分割成多个窗口，每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露外壳条的第一部分；以及利用有效切割宽度窄于第一刀片的第二刀片切割外壳条的第一部分以及其下方的衬底。因此在窗口和外壳条之间形成台阶，该台阶可以用作安装套管和/或透镜组时的对准销。

公开(公告)号：CN1674264A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056529.6

申请日：2005-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  都载天 ,  权宁信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/49171 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。

公开(公告)号：CN1722456A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。

公开(公告)号：CN100527392C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510056529.6

申请日：2005-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  都载天 ,  权宁信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/49171 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。