公开(公告)号：CN102237387A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110115521.8

申请日：2011-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  闵炳旭 ,  赵泰济 ,  孔永哲 ,  金东民 ,  朴智雄

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/024

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括电路板、图像传感器封装件和光学系统。电路板具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口。图像传感器封装件包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露。光学系统设置在电路板的上表面上以将来自物体的光导向图像传感器芯片。

公开(公告)号：CN1722456A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。

公开(公告)号：CN114388540A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202110888713.6

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林

IPC: H01L27/146 ,  H01L25/16

Abstract: 一种半导体封装，包括：包括彼此接触的图像传感器芯片和逻辑芯片的半导体芯片结构；设置在半导体芯片结构上的透明基板；以及设置在半导体芯片结构的边缘上并且在半导体芯片结构与透明基板之间的粘合结构。该粘合结构包括：设置在半导体芯片结构的顶表面上的第一粘合段；以及设置在透明基板的底表面上的第二粘合段。第二粘合段覆盖第一粘合段的顶表面和侧表面。图像传感器芯片比逻辑芯片更靠近透明基板。

公开(公告)号：CN1722456B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。在分开的图像传感器封装上组装套管。其中分开图像传感器封装包括：利用第一刀片切割透明盖板的第一部分，将透明盖板分割成多个窗口，每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露外壳条的第一部分；以及利用有效切割宽度窄于第一刀片的第二刀片切割外壳条的第一部分以及其下方的衬底。因此在窗口和外壳条之间形成台阶，该台阶可以用作安装套管和/或透镜组时的对准销。