公开(公告)号：CN106982508B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201710029625.4

申请日：2017-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东奭 ,  赵京淳 ,  S.李 ,  金裕德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。

公开(公告)号：CN106340495B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201610534795.3

申请日：2016-07-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金裕德 ,  赵京淳 ,  李璱基 ,  朴多熙

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02

Abstract: 公开了一种基底结构，所述基底结构可以包括：基础基底；多个单元基底区域，按一行或更多行和一列或更多列布置在基础基底上且彼此隔开；虚设基底区域，位于单元基底区域之间。在行方向或列方向上，单元基底区域之中的两个相邻的第一单元基底区域的中心点之间的第一间距和单元基底区域之中的两个相邻的第二单元基底区域的中心点之间的第二间距彼此不同。

公开(公告)号：CN106982508A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710029625.4

申请日：2017-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东奭 ,  赵京淳 ,  S.李 ,  金裕德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。

公开(公告)号：CN106340495A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610534795.3

申请日：2016-07-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金裕德 ,  赵京淳 ,  李璱基 ,  朴多熙

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/13 ,  H05K1/0271

Abstract: 公开了一种基底结构，所述基底结构可以包括：基础基底；多个单元基底区域，按一行或更多行和一列或更多列布置在基础基底上且彼此隔开；虚设基底区域，位于单元基底区域之间。在行方向或列方向上，单元基底区域之中的两个相邻的第一单元基底区域的中心点之间的第一间距和单元基底区域之中的两个相邻的第二单元基底区域的中心点之间的第二间距彼此不同。