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公开(公告)号：CN110577077B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810589246.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有缓存区的物料传送设备、物料传送系统及其组装方法，解决了常见对原机台设备进行工业4.0改造时,改造成本较高的问题，其技术方案要点是，包括：机台；设于所述机台上的传送装置，所述机台上设有至少两个用于暂存产品的缓存区，所述缓存区设置于所述机台的一侧或两侧，所述传送装置可延伸出所述机台至少一个缓存区的长度；以及，滑动式设置于所述传送装置上、受所述传送装置驱动以输送产品的机械手装置，达到改造成本低，组线较为灵活，较大地降低了成本的目的。
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公开(公告)号：CN118033368A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410036585.6
申请日：2024-01-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆测试用探针台及探针机，涉及半导体测试领域，包括环形底座、至少两个顶升组件和承片台。环形底座的中空位置用于放置收光组件。每个顶升组件均包括固定部、移动部和升降部，移动部可移动地设置在固定部上，移动部的顶面为斜面，升降部的底部与斜面接触，移动部在运动过程中能够带动升降部沿斜面上升或下降。承片台能够拆卸地连接每个升降部。本发明通过顶升组件带动承片台上下移动，实现晶圆与探针之间的间距调整，无需对探针卡的相关结构进行改动，就能满足多探针同步测试，节约生产成本，采用环形底座，既可用于正装芯片测试，又可以用于倒装芯片测试，进一步提高了探针台的通用性。
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公开(公告)号：CN118012165A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410101233.4
申请日：2024-01-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本申请提出了一种温度控制装置、芯片测试设备及温度控制方法，温度控制装置包括承载台和温控模块，承载台设有中空腔体；温控模块包括温控组件和进气组件，温控组件于进气组件连接，进气组件上设有进气通道，进气通道的一端用于连通气源，进气通道的另一端与中空腔体连通，温控组件朝向进气组件的一侧能够制热和制冷，温控组件与进气组件之间能够进行热传递，以调节流经进气通道的气体的温度，中空腔体能够接收来自进气通道的气体，以改变承载台表面的温度。本申请的温度控制装置能够实现温度调控。芯片测试设备包括上述温度装置，能够提高芯片测试数据的准确性。采用上述温度控制装置的温度控制方法，能够提高调节温度的精细度。
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公开(公告)号：CN117890757A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311744971.2
申请日：2023-12-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 罗国清
Abstract: 本发明公开了一种晶圆针压测试装置，包括通道电源、控制芯片、控制器电源、上位机和多个针压探测头，各针压探测头之间相互独立设置，各针压探测头包括依次连接的传感器、转换组件和通讯隔离芯片，通道电源的数量与针压探测头的数量一致且一一对应，通道电源为与其对应的针压探测头的传感器和转换组件供电；各针压探测头的通讯隔离芯片与控制芯片电连接，控制器电源为控制芯片供电；控制芯片与上位机电连接，并将各针压探测头的数字信号发送给上位机。本发明将模拟电压信号转化为数字信号，再通过通讯隔离芯片传输数字信号，进一步降低噪声和干扰，从而使得多个针压探测头同时检测时，各通道之间不会存在串扰，提高了检测结果的准确性。
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公开(公告)号：CN117872684A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311738057.7
申请日：2023-12-15
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片与掩膜的贴合方法和装置、电子设备及存储介质，属于芯片加工领域。该方法包括：获取初始运动参数；其中，所述初始运动参数包括：初始坐标位和预设贴合时间；通过所述伺服驱动器驱动所述目标芯片以预设上升速度从所述初始坐标位上升到所述掩膜板处；根据所述压力传感器输出的压力反馈值和预设的保压模式控制所述目标芯片和所述掩膜板进行贴合；其中，所述保压模式表征所述目标芯片和所述掩膜板以预设的压力阈值、所述预设贴合时间恒压压力贴合。本申请实施例能够提高贴合压力的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117790396A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410026601.3
申请日：2024-01-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 林生财
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种顶出装置及生产线，顶出装置用以传递晶圆片，晶圆片包括其中部的主体部以及环绕主体部的周部。顶出装置包括载台、第一顶升组件以及第二顶升组件。载台包括承载面，承载面用以支撑晶圆片。第一顶升组件适于在周部厚度大于主体部厚度时顶升周部，以使晶圆片与承载面间隔。第二顶升组件适于在周部厚度等于主体部厚度时顶升主体部，以使晶圆片与承载面间隔。本方案的顶出装置及生产线兼容性优良，对于normal晶圆片与Taiko晶圆片均能够稳定传递，应用范围广，且可以有效避免晶圆片受损，保障晶圆自动化测试能够持续正常运转。
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公开(公告)号：CN117775731A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410008152.X
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 本申请涉及半导体检测线技术领域，公开了上下料装置及其使用方法，在上下料装置中，由移动车承载存料机构、取放料机构和直角坐标式上下料机构移动调整位置，使得上下料装置可以移动至待上下料的外部的检测设备，并为该设备上下料；在半导体检测线扩产或缩减时，仅需上下料装置移动至扩产或缩减后的半导体检测线，为检测设备上下料作业；上下料装置使用时无须在使用场所安装、拆除，可根据半导体检测线扩产或缩减灵活调整移动距离，极大的提高了半导体检测线扩产或缩减的便利性。
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公开(公告)号：CN117711968A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410161600.X
申请日：2024-02-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种重复定位精度检测设备、方法及存储介质，重复定位精度检测设备包括：运动平台、光学检测系统、运动控制系统和计算分析系统；所述光学检测系统设置在所述运动平台上，并且能够在所述运动平台上沿第一方向进行往复运动，所述光学检测系统用于对被测物体离焦点之间的目标距离进行检测和收集，并将所述目标距离输出至所述计算分析系统；所述运动控制系统用于控制光学检测系统的检测位置；所述计算分析系统用于根据所述目标距离确定所述被测物体的重复定位精度。采用本申请可以计算得到被测物体的重复定位精度。
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公开(公告)号：CN117637538A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311582841.3
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后测试预处理装置及方法，扩膜后测试预处理装置包括机架、载片台、运动组件、扫描组件、回收组件和控制组件。载片台用于放置晶圆。运动组件用于承载载片台、且用于驱动载片台旋转以及在X轴方向、Y轴方向移动。扫描组件设置在机架上，扫描组件用于扫描并测量晶圆的三维轮廓数据、晶粒的位置、晶粒的间距。回收组件设置在机架上，回收组件用于回收晶圆上的异常晶粒。控制组件设置在机架上，控制组件与运动组件、扫描组件、回收组件电性连接，控制组件用于驱动运动组件运动、接收扫描组件的图片数据、驱动回收组件回收晶粒，本发明对扩膜后晶圆晶粒进行表面检查，识别晶粒异常情况，并对异常晶粒等进行回收，避免损伤探针。
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公开(公告)号：CN117524945A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410022275.9
申请日：2024-01-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，涉及晶圆测试技术领域，包括载片装置、视觉识别装置、回收装置和检测装置。载片装置用于盛装晶圆，载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置具有朝向载片装置表面的视场；回收装置设置于载片装置的移动行程，回收装置用于吸取晶圆；检测装置设置于载片装置的移动行程，检测装置具有用于接触晶圆的探针。本发明的扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。
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