公开(公告)号：CN101678347B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200880019742.1

申请日：2008-05-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 大野一茂 ,  国枝雅文 ,  井户贵彦

IPC: B01J35/04 ,  F01N3/28

CPC classification number: F01N3/2828 ,  B01D46/2451 ,  B01D46/2455 ,  B01D46/2459 ,  B01D2279/30 ,  B01J29/06 ,  B01J29/072 ,  B01J29/7615 ,  B01J35/002 ,  B01J35/04 ,  B01J35/06 ,  B01J37/0009 ,  B01J2229/186 ,  C04B35/117 ,  C04B35/18 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/6316 ,  C04B35/803 ,  C04B35/82 ,  C04B38/0016 ,  C04B41/009 ,  C04B41/508 ,  C04B41/85 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2111/0081 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3218 ,  C04B2235/322 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3291 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/349 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  F01N3/2066 ,  F01N2330/06 ,  F01N2340/00 ,  Y10T428/24149 ,  C04B38/0009 ,  C04B38/0006 ,  C04B14/4625 ,  C04B41/5031

Abstract: 本发明的蜂窝结构体具有包含无机颗粒和无机粘结剂的蜂窝单元，在所述蜂窝单元内，沿长度方向隔着间壁并列设置了多个贯穿孔，其中：与长度方向大致垂直的两个端面的真圆度是1.5mm以上、4.0mm以下；两个端面中，一个端面的真圆度与另一个端面的真圆度不同。

公开(公告)号：CN102695366A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210080558.6

申请日：2012-03-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。本发明的电路板(10)具备：具有空腔(R10)的基板(100)；电子部件(200)，被容纳在通路孔(R10)中，具有电极(210、220)；其被形成在电子部件(200)上的绝缘层(400)；通路导体(401b、402b)，其在形成在绝缘层(400)的通路孔(401a、402a)内形成导体而成；导体层(301)，其经由通路导体(401b、402b)与电极(210、220)电连接，其中，导体层(301)在电极(210、220)的至少一个外侧的边缘的正上具有面状的导体图案。

公开(公告)号：CN102686049A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210042157.1

申请日：2012-02-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 山内勉 ,  川合悟

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板制造方法。该印刷线路板制造方法包括：在芯基板中形成贯通孔；在所述基板的第一表面上形成第一导体；在所述基板的第二表面上形成第二导体；以及在所述孔内填充导电材料，以使得在所述孔内形成通孔导体并且所述第一和第二导体经由所述通孔导体相连接。所述孔的形成包括：在所述第一表面中形成第一开口部；从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；在所述第二表面中形成第三开口部；以及从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于第三开口部的直径。

公开(公告)号：CN102678248A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210071583.8

申请日：2012-03-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 林康太郎 ,  堂前拓己 ,  斋木健藏

IPC: F01N13/08

CPC classification number: C09D5/18 ,  C09D5/448 ,  C09D5/4484 ,  C09D7/61 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  C25D13/02 ,  C25D13/04 ,  C25D15/02 ,  F01N13/16 ,  F01N2510/00 ,  F01N2530/00

Abstract: 本发明提供排气管的制造方法，该排气管的散热性优异。排气管的制造方法为具备金属基材以及形成在上述金属基材的表面上的表面被覆层的排气管的制造方法，该制造方法包括涂膜形成工序以及加热工序，在涂膜形成工序中，使用含有无机玻璃颗粒和电沉积树脂的涂料来进行电沉积涂装，从而在金属基材的表面形成涂膜；加热工序在涂膜形成工序之后，在加热工序中，在电沉积树脂的烧失温度以上的温度对涂膜进行加热，进一步在无机玻璃颗粒的软化点以上的温度对涂膜进行加热。

公开(公告)号：CN101888747B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010219869.7

申请日：2007-01-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 丹野克彦 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101675716B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780052969.1

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(InterstitialVia Hole)。

公开(公告)号：CN101152984B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200710112692.9

申请日：2007-06-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷悟 ,  山崎努

IPC: C04B35/80 ,  B01J35/04 ,  B01D53/88 ,  B01D53/94 ,  F01N3/28

CPC classification number: D21H13/36 ,  B01D39/163 ,  B01D39/2048 ,  C04B14/4625 ,  C04B14/4631 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00793 ,  D21H27/00 ,  F01N3/2853 ,  F01N2330/101 ,  Y10S55/30 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/27 ,  C04B24/26 ,  C04B28/26 ,  C04B40/0064 ,  C04B40/0259 ,  C04B40/0263

Abstract: 本发明提供了一种片材、其制造方法和废气处理装置。所述片材具有高保持力，其保持力高于在抄浆法中制造的片材的常规保持力。所述抄浆片材包含无机纤维，所述无机纤维包括凝集成块的块状凝集纤维。

公开(公告)号：CN102619599A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210112469.5

申请日：2006-12-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 斋木健藏

IPC: F01N3/28 ,  F01N3/021 ,  B41M5/00

CPC classification number: F01N3/2853 ,  F01N2260/24 ,  F01N2310/02 ,  F01N2450/02 ,  F01N2450/28 ,  Y02A50/2322

Abstract: 本发明涉及一种用于废气处理体的密封保持元件、含有该密封保持元件的排气处理装置以及密封保持元件的制造方法。在由无机纤维垫(14)的表面构成的废气处理体用的密封保持元件(14a)的表面，通过从液体喷雾头(13a)喷出墨水合成物的液体喷雾装置(13)，赋予印刷的识别信息。这样，可以根据产品名称或制造编号等识别信息对密封保持元件加以识别。

公开(公告)号：CN102606263A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210019849.4

申请日：2012-01-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安藤寿 ,  冈部隆彦

IPC: F01N3/28

CPC classification number: F01N13/008 ,  F01N3/2853 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供保持密封材料、尾气净化装置及尾气净化装置的制造方法，该保持密封材料易于进行电极部件和/或传感器的配置。本发明的保持密封材料为含有无机纤维的垫状的保持密封材料，该保持密封材料的特征在于：保持密封材料具有平行于保持密封材料的宽度方向的第一端面和第二端面，并且在保持密封材料的长度方向上具有上述第一端面与上述第二端面的距离为最长的抵接部、以及上述第一端面与上述第二端面的距离比上述抵接部短的空隙形成部；在将上述保持密封材料卷起使上述抵接部中的上述第一端面与上述第二端面抵接时，在上述空隙形成部中的上述第一端面和上述第二端面附近形成有空隙部。

公开(公告)号：CN102606261A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210015512.6

申请日：2012-01-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安藤寿 ,  冈部隆彦

IPC: F01N3/28

CPC classification number: F01N13/008 ,  F01N3/2853 ,  F01N2350/02 ,  F01N2350/04 ,  F01N2450/02 ,  F01N2560/00

Abstract: 本发明提供容易配置电极部件和/或传感器的废气净化装置的制造方法以及废气净化装置。废气净化装置具有：外壳；收容在外壳中的废气处理体；保持密封件，其卷绕在废气处理体的周围，且配置在废气处理体与外壳之间；电极部件和/或传感器，其与废气处理体连接，穿过保持密封件、且贯穿外壳，保持密封件包含无机纤维，且为具有规定的长度、宽度及厚度的垫状，并且具有与保持密封件的宽度方向平行的第1端面及第2端面，该制造方法包括以下步骤：卷绕步骤，将具有比废气处理体的周长短的长度的保持密封件卷绕在废气处理体的周围，由此在保持密封件的第1端面与第2端面之间形成间隙；第1配置步骤，将电极部件和/或传感器配置在保持密封件的间隙中。