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公开(公告)号:CN104752372B
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201410552591.3
申请日:2014-10-17
申请人: 财团法人工业技术研究院
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , Y10T428/24149 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开一种模封组件及模封材料,该模封组件包括基板及堆叠于其上的第一模封件和第二模封件,该第一或第二模封件分别具有半导体元件、位于半导体元件周围的翘曲抑制结构、包覆半导体元件及翘曲抑制结构的模封材料、及位于半导体元件、模封材料和翘曲抑制结构上的保护层。一种模封材料,包括本体及设于本体内的翘曲抑制结构,翘曲抑制结构包含位于本体内边缘的环状部、位于该环状部内侧的格栅以及连接该环状部与该格栅的连接部。因此,本发明可避免模封组件于制作过程中产生翘曲。
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公开(公告)号:CN104005821B
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201410062208.6
申请日:2014-02-24
申请人: 本田技研工业株式会社
IPC分类号: F01N3/28
CPC分类号: B01J23/63 , B01D53/945 , B01D2255/1021 , B01D2255/1023 , B01D2255/1025 , B01D2255/20715 , B01D2255/2092 , B01D2255/407 , B01D2255/9025 , B01J21/066 , B01J35/04 , B01J37/0244 , F01N3/281 , F01N2510/02 , F01N2510/0684 , Y02A50/2324 , Y02T10/22 , Y10T428/12333 , Y10T428/24149
摘要: 本发明提供一种废气用催化装置,其能够抑制最表面的热劣化。在催化剂层(12)的表面设有耐热保护层(23),该耐热保护层(23)比该催化剂层(21)更具耐热性,并具有使废气通向催化剂层(21)的通气性。
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公开(公告)号:CN102950820B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201210410238.2
申请日:2012-08-22
申请人: 波音公司
CPC分类号: B32B37/146 , B21D47/00 , B29D24/005 , B29D99/0089 , B32B3/12 , Y10T156/1036 , Y10T428/24149
摘要: 一种用于成形带的方法和装置,该带配置为当该带在折叠状态时,用于成形蜂窝结构。该带包括第一边缘和第二边缘。当该带在非折叠状态时,该第一边缘的至少一部分不平行于该第二边缘的至少一部分。
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公开(公告)号:CN103129734B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201210477564.5
申请日:2012-11-21
申请人: 波音公司
发明人: C·L·琴 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC分类号: B64C1/40
CPC分类号: E04B1/82 , B32B3/12 , B64C1/066 , B64C1/40 , E04B1/86 , G10K11/172 , Y02T50/46 , Y10T428/24149
摘要: 本发明的题目是“用于复合结构的噪音降低系统”。包括复合面板和一定数量的结构以降低来自复合面板的噪音辐射的方法和装置。所述复合面板具有第一面片、第二面片和位于第一面片和第二面片之间的芯。所述一定数量的结构与所述第一面片相关联。所述一定数量的结构具有质量,其配置为降低在复合面板中传播的波的速度,从而降低从复合面板辐射的噪音。
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公开(公告)号:CN103195740B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201310001950.1
申请日:2013-01-04
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: F01D11/001 , F01D11/12 , F01D11/125 , F01D11/127 , F05D2300/611 , Y10T29/49297 , Y10T428/24149
摘要: 本发明涉及并公开一种密封件,该密封件包括衬底材料。衬底材料具有第一部分和第二部分,第一部分具有第一磨损度,第二部分具有第二磨损度,第一磨损度与第二磨损度不同。
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公开(公告)号:CN103140455B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201180047346.1
申请日:2011-09-29
申请人: 日本碍子株式会社
IPC分类号: C04B35/565 , B01J35/04 , C04B38/00
CPC分类号: C04B38/0006 , B01J27/224 , B01J32/00 , B01J35/04 , C04B35/565 , C04B35/6263 , C04B35/6316 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , C04B2235/3826 , C04B2235/383 , C04B2235/3834 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/606 , C04B2235/722 , C04B2235/767 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , F01N3/2026 , F01N3/2828 , Y02T10/26 , Y10T428/24149 , Y10T428/268 , Y10T428/2982 , C04B38/0074
摘要: 一种碳化硅质陶瓷,含有碳化硅晶体,碳化硅晶体中含有0.1~25质量%的4H型碳化硅晶体以及50~99.9质量%的6H型碳化硅晶体,优选氮的含量在0.01质量%以下,更优选含有含碳化硅晶体的多个碳化硅粒子和令碳化硅粒子互相结合的硅,硅的含有率为10~40质量%。提供温度变化引起的电阻率的变化量小、可通过通电而发热的碳化硅质陶瓷。
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公开(公告)号:CN102616365B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201210027863.9
申请日:2012-01-30
申请人: 空中客车运营简化股份公司
IPC分类号: B64C1/00
CPC分类号: B64C1/08 , B32B3/266 , B64C3/22 , Y10T428/24124 , Y10T428/24149 , Y10T428/24273
摘要: 本发明的目的是提供一种增强结构,其包括加强件(14.1、14.2、14.3)和结点(12),其中不同方向的三个加强件(14.1、14.2、14.3)在所述结点处相交,加强件(14.1、14.2、14.3)的表面设置在与同一平面垂直的各平面中,所述增强结构包括至少一个开口(26),其特征在于,用一些周边加强件(40)形成的六边形带状件围绕所述开口(26)。
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公开(公告)号:CN101443186B
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN200780017667.0
申请日:2007-05-18
申请人: 空中客车营运有限公司
IPC分类号: B32B3/12
CPC分类号: B32B3/12 , Y10T428/24149
摘要: 本发明涉及复合板(1),该复合板(1)包括第一覆盖层(3)、第二覆盖层(5)和设置在第一和第二覆盖层(3,5)之间的芯层(7),并且该芯层(7)具有至少部分朝向第一覆盖层(3)开口并且通过壁相互分隔的多个隔室(9),本发明还涉及该复合板(1)的排泄方法。为了提供以简单且连续的方式确保防止液体进入或液体聚集物形成的性能得到提高,提出在第一覆盖层(3)中设置排泄层(13),其中隔室(9)至少部分被排泄层(13)所覆盖。
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公开(公告)号:CN103502336B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201280017530.6
申请日:2012-03-30
发明人: 金永根
IPC分类号: C08J9/04 , C08L25/06 , C09D175/04 , B60V1/00 , B60F3/00
CPC分类号: B60V3/06 , B32B5/20 , B32B7/12 , B32B2255/26 , B32B2266/0228 , B32B2266/0278 , B60F3/0038 , B63B5/24 , B63B2005/242 , B63B2231/50 , C08G2101/00 , C08J9/365 , C08J2325/06 , C08J2375/06 , C08J2375/08 , C08J2475/02 , C09D175/04 , Y02T70/143 , Y10T428/1376 , Y10T428/24149 , Y10T428/249991
摘要: 本发明涉及泡沫产品、漂浮结构以及具有该类泡沫产品和漂浮结构的建设材料,具体来说,所述泡沫产品包括在框架上重叠的泡沫体,并且所述泡沫体的表面形成有所述泡沫产品,进而可以形成具有优良性质和耐久性的厚膜,借此可以提供更轻、更安全且更抗冲击的漂浮结构和建设材料。
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公开(公告)号:CN105531497A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201480050399.2
申请日:2014-09-11
申请人: 斯凯达克斯科技有限公司
IPC分类号: F16F7/12
CPC分类号: B32B3/12 , A42B3/124 , A47C27/10 , B29D22/00 , B32B3/16 , B32B3/20 , B32B3/266 , B32B5/024 , B32B5/028 , B32B7/06 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B25/10 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/40 , B32B2250/24 , B32B2274/00 , B32B2305/024 , B32B2307/558 , B32B2307/56 , B32B2437/04 , B32B2479/00 , B32B2571/00 , B32B2601/00 , Y10T428/24149
摘要: 本文描述并且要求保护的实施方式包括与连接在一起的单独形成的空单元的间隔阵列有关的制造方法。空单元是通过热成型、挤出成型、注射成型、层压成型和/或吹塑成型制造的凸起的可弹性压缩的单元。单独的空单元是模制的并且排列为阵列。单独的多孔的粘结层附接到阵列中的单独的空单元。在一个实施方式中,两个阵列可以均由连接的单独形成的空单元组成,其中每个阵列与另一个阵列对齐,并且一个阵列的连接的单独形成的空单元定位为与另一个阵列的连接的单独形成的空单元相对,从而共享相同的粘结层。在另一个实施方式中,多个阵列可以彼此层叠在一起。在另一个实施方式中,连接的单独形成的空单元具有基本上不同的力-挠曲特性。
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