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公开(公告)号：CN113442054A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110313239.4
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种可精密控制从固定环等固定部件施加于研磨垫的力的研磨头系统、研磨装置及处理系统。研磨头系统具备：研磨头(7)，其具有：对工件(W)施加按压力的致动器(47)、排列于致动器(47)外侧的固定部件(66)、及连结于固定部件(66)的多个压电元件(72)；及驱动电压施加装置(50)，其对多个压电元件(72)独立地施加电压。
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公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN113355729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN113329845A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980090127.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , H01L21/304 , G06N3/02 , G06F17/15
Abstract: 本发明将基板处理装置的多个参数调节为提高基板处理装置的性能值。具有：第一人工智能部，该第一人工智能部针对多个第一学习数据集分别进行学习，该多个第一学习数据集将参数类别的组合相互不同的参数的组作为输入值，并将对应的基板处理装置的性能值作为输出值，该第一人工智能部在学习后，将多个验证用数据集分别作为输入，来预测性能值，所述多个验证用数据集的参数类别的组合与学习时通用；选择部，该选择部使用表示预测的该性能值的正确回答的比例的值、该学习所花费的时间及该第一人工智能部预测性能值所需的时间中的至少一个，从该多个验证用数据集中所包含的多个参数类别的组中选择一个参数类别的组；以及第二人工智能部，该第二人工智能部使用多个第二学习数据集进行学习，该多个第二学习数据集将由选择出的该参数类别的组构成的过去的参数值的组作为输入值，并将对应的过去的性能值作为输出值，该第二人工智能部在学习后，将由选择出的该参数类别的组构成的参数中的按每个基板处理装置必然确定的固定参数作为输入，在使由选择出的该参数类别的组构成的参数中的可变的参数变化的情况下预测该基板处理装置的性能值，并输出预测出的性能值中的、该性能值满足提取基准的参数值的组合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113257709A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011482878.5
申请日：2020-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种使基板确实地干燥的基板干燥装置。其中一实施例为基板干燥装置。此基板干燥装置包括：握持部，握持角型基板的外周部；基板用喷嘴，对由握持部所握持的基板喷附气体而使基板干燥；以及握持部用喷嘴，对握持部喷附气体而使基板干燥。基板用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且能够朝向基板而向第一方向喷出气体。握持部用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且向与第一方向相交的第二方向喷出气体。握持部用喷嘴相对于第一方向而配设于基板用喷嘴的后方。
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公开(公告)号：CN113203256A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110149368.4
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 田村翔
Abstract: 本发明提供干燥装置、基板处理装置和基板保持架的干燥方法。干燥装置能够除去在基板保持架的干燥时在干燥槽的内部浮游的颗粒物。本发明的干燥装置(300)具备：干燥槽(320)，其具有壁(322)、用于向壁的内表面供给液体的液体供给口(334)及用于排出内部的液体的排出口(336)；多个喷嘴(340)，其用于向基板保持架(200)喷射气体；液体供给单元(312)，其用于从液体供给口向干燥槽的内部供给液体；气体供给单元(310)，其用于向多个喷嘴供给气体；控制装置(380)，控制装置控制液体供给单元和气体供给单元，使得在液体供给口向壁的内表面供给液体的期间，多个喷嘴向基板保持架或者基板(W)喷射气体。
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公开(公告)号：CN113202764A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110612932.1
申请日：2017-12-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及液封式真空泵。该液封式真空泵具有收容密封液的壳体、和所述壳体内所收容的至少一个叶轮，该液封式真空泵的特征在于，在支承所述叶轮的主轴将壳体贯穿的部分上设有轴封部件，所述叶轮具备：具有供所述主轴穿插的孔的圆筒状的轮毂部；从所述轮毂部向径向外侧延伸的多个叶片；和在面对所述轴封部件一侧从所述轮毂部的外周向径向外侧延伸的圆环状的侧板，所述侧板的外径比形成于所述壳体的轴封部件收容空间的内径大。
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公开(公告)号：CN113134785A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110042947.9
申请日：2021-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
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公开(公告)号：CN108723976B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201810348533.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头，就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下，向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体，在向压力室(C1)内供给压缩气体期间，一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力，一边测定压缩气体的流量，并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力，决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内，当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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