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公开(公告)号：CN104669107B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201410708369.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。
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公开(公告)号：CN104669107A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410708369.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B37/005 , B24B37/32 , B24B49/08
Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。
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公开(公告)号：CN106413990B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201580021724.7
申请日：2015-04-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
Abstract: 本发明可简化气囊的校准作业。压力校正用夹具(400)用于校正对设在用于保持晶片(W)并向研磨垫按压的顶环(31)的内部的多个气囊(310‑1～310‑3)的压力的压力校正用夹具。压力校正用夹具(400)具备：与多个气囊(310)的各个连通的多个第一流路(440‑1～440‑3)；将多个第一流路(440)合流成一个流路而连接至压力校正用的压力传感器500)的第二流路(450)；及流动控制部(410)，针对多个第一流路(440)中的被选择为压力校正用的与气囊对应的流路，可使流体由气囊(310朝第二流路(450)的方向流通，并且针对被选择的一个流路以外的流路，阻止流体由第二流路(450)朝气囊(310)的方向流动。
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公开(公告)号：CN110461542A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880018928.9
申请日：2018-01-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/00 , B24B37/005 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B55/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，能够在研磨中将研磨构件的状态维持为良好。提供一种用于局部研磨基板的研磨装置，该研磨装置具有：接触于基板的加工面比基板小的研磨构件；用于调整所述研磨构件的调整构件；在基板研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件的第一按压机构；及用于控制研磨装置的动作的控制装置，所述控制装置构成为，以所述研磨构件局部研磨基板时，控制所述第一按压机构。
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公开(公告)号：CN108453618A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810151773.8
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/07 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/013 , B24B21/12 , B24B27/0084 , B24B37/105 , B24B37/107 , B24B53/017 , B24B37/07 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供基板的研磨装置和基板处理系统，能够降低单位加工痕迹形状相对于规定的形状的偏差。根据一个实施方式，提供对基板进行局部研磨的研磨装置，具有：与基板接触的加工面比基板小的研磨部件；将研磨部件向基板按压的按压机构；在与基板的表面平行的第一运动方向上对研磨部件施加运动的第一驱动机构；在与第一运动方向垂直且沿与基板的表面平行的方向具有成分的第二运动方向上对研磨部件施加运动的第二驱动机构；以及用于控制研磨装置的动作的控制装置，在研磨基板时，研磨部件构成为与基板接触的区域上的任意点在相同的第一运动方向上运动，控制装置构成为对第一驱动机构和第二驱动机构的动作进行控制以使用研磨部件对基板进行局部研磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104772691A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510012026.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B49/08 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。
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公开(公告)号：CN108723976B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201810348533.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头，就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下，向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体，在向压力室(C1)内供给压缩气体期间，一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力，一边测定压缩气体的流量，并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力，决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内，当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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公开(公告)号：CN108723976A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810348533.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B49/00 , B24B49/08 , B24B49/10 , G01M3/26 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , F17D3/01 , F17D3/18 , F17D5/02 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头，就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下，向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体，在向压力室(C1)内供给压缩气体期间，一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力，一边测定压缩气体的流量，并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力，决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内，当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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公开(公告)号：CN104772691B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510012026.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B49/08 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。
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公开(公告)号：CN106413990A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580021724.7
申请日：2015-04-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67253 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/08 , B24B49/16 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/67219 , H01L21/67778 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68764
Abstract: 本发明可简化气囊的校准作业。压力校正用夹具(400)用于校正对设在用于保持晶片(W)并向研磨垫按压的顶环(31)的内部的多个气囊(310-1～310-3)的压力的压力校正用夹具。压力校正用夹具(400)具备：与多个气囊(310)的各个连通的多个第一流路(440-1～440-3)；将多个第一流路(440)合流成一个流路而连接至压力校正用的压力传感器500)的第二流路(450)；及流动控制部(410)，针对多个第一流路(440)中的被选择为压力校正用的与气囊对应的流路，可使流体由气囊(310朝第二流路(450)的方向流通，并且针对被选择的一个流路以外的流路，阻止流体由第二流路(450)朝气囊(310)的方向流动。
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