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公开(公告)号：CN111349960B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201911293312.5
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。
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公开(公告)号：CN110629276B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910532201.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
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公开(公告)号：CN114430780B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202080067282.0
申请日：2020-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06 , C25D17/00 , C25D7/00 , C23C18/16 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。
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公开(公告)号：CN111349960A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911293312.5
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113825860B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202080035595.8
申请日：2020-07-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。本发明提供一种用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器，该基板具备能够容易地进行更换的电接点。基板保持器(1)的特征在于，具备：第一保持部件(2)；第二保持部件(3)，具有用于使基板(W)的表面露出的开口部(3a)，与第一保持部件(2)一起夹住并保持基板(W)；多个卡合轴部(36)，在末端部具有膨头状的头部(36b)，沿第二保持部件(3)的周向配置；以及电接点(32)，具有与基板(W)的边缘部抵接的接点部(32a)，且具有与相邻的卡合轴部(36)卡合并沿着第二保持部件(3)的开口部(3a)的周围排列的切口状的卡合承接部(32b)。
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公开(公告)号：CN111379005A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911335354.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。
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公开(公告)号：CN111379005B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911335354.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。
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公开(公告)号：CN114430780A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080067282.0
申请日：2020-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06 , C25D17/00 , C25D7/00 , C23C18/16 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。
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公开(公告)号：CN113825860A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080035595.8
申请日：2020-07-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。本发明提供一种用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器，该基板具备能够容易地进行更换的电接点。基板保持器(1)的特征在于，具备：第一保持部件(2)；第二保持部件(3)，具有用于使基板(W)的表面露出的开口部(3a)，与第一保持部件(2)一起夹住并保持基板(W)；多个卡合轴部(36)，在末端部具有膨头状的头部(36b)，沿第二保持部件(2)的周向配置；以及电接点(32)，具有与基板(W)的边缘部抵接的接点部(32d)，且具有与相邻的卡合轴部(36)卡合并沿着第二保持部件(3)的开口部(3a)的周围排列的切口状的卡合承接部(32d)。
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