公开(公告)号：CN1678168A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510056209.0

申请日：2005-03-31

Applicant: 株式会社创器

Inventor： 深萱正人 ,  小井土理

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/175

Abstract: 一种电路板(3)包括其中具有内层电路(7)的陶瓷基片(6)。通过使用内层电路(7)，内层电路(7)用于将多个元件电极(8)、多个端子电极(9)、以及环绕元件电极(8)的环状电极(10)电镀在基片(6)的表面上。在基片(6)的外围中钻孔以分割内层电路(7)并且使元件电极(8)同环状电极(10)隔开。然后使用所分割内层电路(7)的一部分，通过铜焊材料(5)电镀环状电极(10)的表面，用以提供电路板(3)。

公开(公告)号：CN1592539A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068529.3

申请日：2004-08-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H04H40/90 ,  H01Q1/247 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09781

Abstract: 基板(1)包括在主表面上具有作为第一图案层的图案(6)的主基板(2)，在主表面上具有作为第二图案层的伪图案(5)的副基板(3)，连接主基板(2)和副基板(3)的桥部(4)(连接部分)，以及设置于图案(5，6)之间的桥部(4)上的薄部分(10A)。通过层压与副基板(3)分开的主基板(2)制造多层基板，且LNB包括该多层基板。

公开(公告)号：CN1179381C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN98801419.X

申请日：1998-06-11

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： A·J·M·内利森 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01C70/0

CPC classification number: H01G13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种制造具有薄膜的可表面安装的多个电子器件(23)的方法，包括下列连续步骤：a)提供一个基本上为平面的陶瓷衬底(1)，该衬底具有相互平行的一个第一主表面(1a)和一个第二主表面(1b)，该衬底(1)包括一组从第一主表面(1a)贯穿至第二主表面(1b)的相互平行的槽(3)，这些槽(3)将衬底(1)细分成若干细长段(5)，这些细长段(5)沿与槽(3)平行的方向延伸并位于其连续的槽对之间，每个细长段(5)均有两个沿相邻槽(3)之边缘延伸的相对的壁(7a，7b)，每个细长段的第一主表面(1a)和第二主表面(1b)中的至少一个上面覆有一电极结构薄膜(9)；b)借助于一种三维石印技术设置电触头(21)，该电触头沿每个细长段(5)的两壁(7a，7b)延伸，进而与每条细长段(5)上的电极结构(9)实现电接触。c)沿一组大体上与各细长段(5)的壁(7a，7b)垂直的分割线(25)将这些细长段(5)分割成单个的块状元件(23)。本方法适用于制造多种类型的元件(23)，如薄膜电阻器、熔断器、电容器和感应器，还可制造无源网络，如RC和LCR网络等。

公开(公告)号：CN1524033A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN03800623.5

申请日：2003-04-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸田和雄

IPC: B28B11/14 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B28B11/14 ,  H01L21/481 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/161 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1082

Abstract: 将未焙烧的第一陶瓷层11和具有与未焙烧的第一陶瓷层11不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层12层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料13。然后使用第二陶瓷层12作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料13的表面上形成凹槽14。焙烧未焙烧的陶瓷层压材料13，以提供焙烧的陶瓷层压材料13a，然后将其沿着凹槽14分割成为陶瓷复合材料13b。在此方法中，可以在未焙烧的陶瓷层压材料13上形成具有适宜深度的凹槽。

公开(公告)号：CN1164154C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序，此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序，上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触，上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

公开(公告)号：CN1160765C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN01140807.3

申请日：2001-09-21

Applicant: 株式会社石井工作研究所

Inventor： 石井见敏

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B24D5/12 ,  B28D1/121 ,  B28D5/023 ,  H05K3/0052 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196

Abstract: 本发明用一台装置，切断装有若干IC芯片的配线板，做成为一个个的IC包。第1切断装置23在一个方向切断配线板，被切断了的配线板3成为带状的切割配线板3a。切割配线板3a被朝着第2切断装置运送，沿着长度方向，由第2运送装置43送入。用相对于第1切断方向改变了90度的第2切断装置33切断。被该第2切断装置33切断了的配线板3b，是IC包的原型。被第2切断装置切断并运送的配线板3b，进入由刷子70刷净的工序。

公开(公告)号：CN1155994C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN00101104.9

申请日：2000-01-17

Applicant: 麦柯装备工程有限公司

Inventor： 约尔格·W·里舍克 ,  许戈·F·门斯沙尔 ,  威廉默斯·G·L·范施普兰

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  B26D1/00

CPC classification number: H01L21/78 ,  H05K3/0052 ,  Y10T83/0414 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/0495 ,  Y10T83/263 ,  Y10T83/293 ,  Y10T83/533

Abstract: 本发明涉及一种使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法和装置。该产品包括一个以上的在所述基片上的芯片和与其连接的连接装置，远离芯片的连接端上设有与其结合的焊球。该产品通过使用低于大气的压力吸附在一支承件的下面，该支承件和一转动的切割盘沿着指定的切割线相对移动，以便切割基片。在基片任一侧的所述切割线所在位置提供液体。

公开(公告)号：CN1112088C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98122332.X

申请日：1995-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 麦谷浩

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49799 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来制造包括一个印刷电路板的一种设备的方法，(a)在一个整片的标准印刷电路板上形成多个电路区，以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图。(b)在每个所述电路区中把一个或多个互连引线连接在对应的焊盘上，所述多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械地连接；步骤(b)包括一个安装步骤。

公开(公告)号：CN1406385A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805706.3

申请日：2001-12-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  佐佐木正美

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01G4/308 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题的叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体。

公开(公告)号：CN1388538A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02120442.X

申请日：2002-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中山尚树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 高频复合电子元件包括叠片和金属容器。叠片是通过层叠多个未加工的陶瓷片来生产的,而且包括诸如电容或其中的其它电子元件的电路元件。放置在叠片同一侧面的多个接地外部电极通过焊接连接到金属容器的终端。外部电极通过以下工序形成:在作为未加工的陶瓷母片中沿着在上面提供的预先决定的切割线形成多个具有应用于通路孔的导体成分的通路孔;以及沿着切割线切割母片的叠片,由此切割通路孔,使加工通路孔中的导体成分暴露在叠片的侧面之上。