公开(公告)号：CN101599446B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN1925321B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610128807.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  水野义博 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

公开(公告)号：CN101894808A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010184335.5

申请日：2010-05-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中谷忠司 ,  井上广章 ,  山田齐 ,  上田知史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105

Abstract: 本发明提供了一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括衬底；设置在衬底上方的可移动电极；设置为面向可移动电极的静止电极；设置在衬底上并且围绕可移动电极和静止电极的墙部分；膜构件，其固定到在可移动电极和静止电极上方的墙部分，并且膜构件密封包括可移动电极和静止电极的空间；以及支撑部分，除了可移动电极和静止电极之外，还将支撑部分设置在衬底上的墙部分的内侧，以从空间的内部支撑膜构件。

公开(公告)号：CN100549754C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610009215.5

申请日：2006-02-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  壶井修 ,  曾根田弘光 ,  上田知史

IPC: G02B26/08 ,  H01L21/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/058

Abstract: 一种微摆动元件包括框体、可移动功能部分以及用于连接框体与可移动功能部分的扭转连接部分。微摆动元件还包括第一和第二梳齿电极，用于产生使可移动功能部分绕扭转连接部分摆动运动的驱动力。第一梳齿电极包括多个第一电极齿，每个第一电极齿具有在摆动运动方向上叠置的第一导体、绝缘体和第二导体的叠层结构，其中第一导体和第二导体相互电连接。第二梳齿电极包括多个第二电极齿，在非工作状态下，第二电极齿不面向第一电极齿的第二导体，但是面向第一导体。第二电极齿在摆动运动的方向上长于第一导体。

公开(公告)号：CN101521198A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118211.4

申请日：2009-02-25

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  高桥岳雄 ,  上田知史 ,  梯达也 ,  石黑秀彦 ,  山本真哉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

公开(公告)号：CN101515503A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910007666.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  宓晓宇 ,  上田知史

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16

Abstract: 本发明提供一种可变电容器、匹配电路元件和移动终端设备。可变电容器包括衬底、信号线，其设置在衬底的表面上用于馈送信号、接地电极，其设置在衬底的表面上、以及可动电极，其设置成与信号线和接地电极相对，可动电极可操作地朝着信号线和接地电极和远离信号线和接地电极移动。可动电极能被可动电极和信号线之间和可动电极和信号线之间的静电吸引移位，静电吸引由施加到可动电极的电压产生，并且可动电极的移位量根据电压量变化。

公开(公告)号：CN100527301C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200610141688.0

申请日：2006-10-08

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 米泽游 ,  三岛直之 ,  中谷忠司 ,  阮俊英 ,  上田知史

IPC: H01H1/06 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H9/40 ,  H01H1/0036 ,  H01H9/42 ,  H01H2001/0078

Abstract: 一种开关包括：第一构件，其一端固定在基板上；多个第一梁部分，其分别具有多个第一接触部分，该多个梁部分的一端固定在所述第一构件上；多个接触开关部分，其并联连接，所述多个第一接触部分和多个第二接触部分在所述多个接触开关部分中处于接触状态或非接触状态；以及多个电阻器，其器分别设置在所述多个接触开关部分与所述多个接触开关部分所连接到的公共连接点之间，当所述多个开关部分中的至少一个处于接触状态时，所述电阻器中的与所述多个开关部分中的处于接触状态的所述至少一个开关部分相对应的一个电阻器的电阻值大于所述电阻器中的与所述多个接触开关部分中的处于非接触状态的至少一个接触开关部分相对应的另一个电阻器的电阻值。

公开(公告)号：CN100499361C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510125822.3

申请日：2005-11-30

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  奥田久雄 ,  曾根田弘光 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L21/84 ,  H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。

公开(公告)号：CN100472754C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN101256899A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081333.6

申请日：2008-02-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  上田知史

IPC: H01G5/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/011 ,  H01G5/06 ,  H03J3/20

Abstract: 一种可移动微器件，包括可移动部件、框架及连接部件。可移动部件具有主要部分、第一电容器电极及第一驱动器电极。电容器电极和驱动器电极具有从主要部分延伸的电极齿。框架包括第二电容器电极和第二驱动器电极，其中第二电容器电极具有朝向第一电容器电极延伸的电极齿，而第二驱动器电极具有朝向第一驱动器电极延伸的电极齿。连接部件将可移动部件连接到框架。第一电容器电极和第二电容器电极的电极齿在其初始位置交叠。可移动部件可旋转以改变第一驱动器电极与第二驱动器电极之间交叠的程度。