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公开(公告)号：CN112825000B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202011304019.7
申请日：2020-11-19
Applicant: CKD株式会社 , 株式会社荏原制作所 , 荏原冷热系统株式会社
IPC: G05D23/20
Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100)，其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度，温度控制系统(100)具备：调整装置(11)，具有罐(11a)，并将热媒调整到设定温度进行供给；循环回路(110)，使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93)，并使热媒返回至调整装置；调整部(12)，调整从流通部向控制对象供给的热量；存储部(80a)，预先存储时间经过与目标温度的关系；控制部，基于上述关系，在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度，并且通过调整部调整热量，使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。
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公开(公告)号：CN115605981A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035345.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 株式会社荏原制作所(JP)
IPC: H01L21/304
Abstract: 清洗装置具备：基板旋转机构，该基板旋转机构保持基板，并将所述基板的中心轴作为旋转轴而使所述基板旋转；第一单管喷嘴，该第一单管喷嘴朝向保持于所述基板旋转机构的所述基板的上表面排出第一清洗液；以及第二单管喷嘴，该第二单管喷嘴有别于所述第一单管喷嘴，并朝向保持于所述基板旋转机构的所述基板的上表面排出第二清洗液。所述第一单管喷嘴及所述第二单管喷嘴相互配置成，所述第二单管喷嘴在比所述第一清洗液的滴落位置更远离所述基板的中心的位置，朝向所述基板的旋转方向的顺方向排出所述第二清洗液，以产生所述第一清洗液滴落后在所述基板的上表面的液流与所述第二清洗液滴落后在所述基板的上表面的液流合流的部分。
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公开(公告)号：CN115483132A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210651856.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , B24B37/00 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B51/00 , B24B55/06 , B24B57/00 , B24B57/02
Abstract: 本发明是监视清洗部件的污染程度的基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗部件的污染程度判定方法、能够对附着于基板的微粒数进行推定的基板清洗装置、基板处理装置以及附着于基板的微粒数的推定方法。该基板清洗装置具备：保持基板的基板保持部；与被保持的所述基板滑动接触且使用从第一喷嘴供给的第一清洗液清洗所述基板的基板清洗部件；在从所述基板保持部离开的退避位置处与所述基板清洗部件滑动接触，并使用从第二喷嘴供给的第二清洗液自清洗所述基板清洗部件的自清洗部件；测量用于所述基板清洗部件的自清洗的所述第二清洗液的排液的物性值的测量单元；以及基于所述排液的物性值来推定附着于清洗后的基板的微粒数的控制部。
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公开(公告)号：CN112091809B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN115397612A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180022839.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所 , 国立大学法人东海国立大学机构 , 国立大学法人金泽大学
IPC: B24B37/005 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112576542B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011179214.1
申请日：2015-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种离心泵用的叶轮组件，其包括具有不同直径的两个盘构件，这两个盘构件与旋转轴线同轴地布置，并且彼此相向而形成有空隙，叶片径向布置在该空隙中，这两个盘构件还居中地设置有用于紧固至传动轴的紧固装置，传动轴绕所述旋转轴线旋转。本发明的特征在于，具有从直径最小的盘构件的外周区域径向突出的波状外形的动叶，这些动叶基本布置在所述叶片处。
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公开(公告)号：CN110017290B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201811608474.9
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 西村和马
IPC: F04D15/00
Abstract: 本发明提供一种能够更准确地确定异常振动发生的泵装置。泵装置(200)包括：泵(50)；驱动泵(50)的电动机(3)；作为电动机(3)的变速机构的变频器(22)；检测泵(50)的振动、电动机(3)的振动及变频器(20)的振动中的至少一个振动的振动检测器；以及对泵(50)进行控制的控制装置(23)。控制装置(23)具有存储利用振动检测器测定的计测振动值的存储部(60)。存储部(60)具有存储使泵(50)的转速分段上升至规定转速的各阶段的计测振动值的存储表。
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公开(公告)号：CN109366344B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
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公开(公告)号：CN111132577B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880061024.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 株式会社荏原制作所 , 汉阳大学ERICA产学协力团
Abstract: 本发明提供PVA刷子的清洗方法。上述PVA刷子的清洗方法可包括准备PVA刷子的阶段、用包含有机物的清洗溶液将上述PVA刷子内的硅氧烷(siloxane)化合物去除的阶段、及对上述PVA刷子施加振动以去除上述PVA刷子内的杂质的阶段。
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公开(公告)号：CN114981486A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080034254.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明提供能够实现镀覆装置的小型化的技术。镀覆装置具备喷出模块(50)，喷出模块具备：模块主体(51)，具有将处理液朝向上方喷出的多个喷嘴(52)；和移动机构(60)，具有配置于镀覆槽的旁边并且与模块主体连接的旋转轴(61)，通过旋转轴旋转来使模块主体移动，移动机构使模块主体在第1位置与第2位置之间移动，多个喷嘴配置为在模块主体移动至第2位置的情况下，从多个喷嘴喷出的处理液从基板的下表面的中心部起抵接至外周缘部，模块主体还具备回收部件，上述回收部件构成为对在被从多个喷嘴喷出并与基板的下表面抵接之后落下的处理液进行回收。
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