公开(公告)号：CN106601696A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610657546.3

申请日：2016-08-11

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄见翎 ,  廖信宏 ,  邱于庭

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/4814 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/19042 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49838

摘要： 一种封装件结构包括螺旋线圈、再分布层(RDL)和模制材料。模制材料填充螺旋线圈的间隙。螺旋线圈连接至RDL。一种扇出封装件结构包括螺旋线圈、RDL和管芯。螺旋线圈具有大于约2的深宽比。RDL连接至螺旋线圈。管芯通过RDL连接至螺旋线圈。一种半导体封装方法包括；提供载体；在载体上粘合螺旋线圈；在载体上粘合管芯；在载体上分配模制材料以填充螺旋线圈和管芯之间的间隙；以及在载体上方设置再分布层(RDL)以将螺旋线圈与管芯连接。本发明实施例涉及封装结构、扇出封装结构及其方法。

公开(公告)号：CN102693746A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210186284.9

申请日：2009-01-15

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 筱原稔 ,  荒木诚 ,  杉山道昭

IPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： G06F1/185 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体器件，其具有在布线衬底上层叠了存储器芯片和控制器芯片的封装结构，提高了连接存储器芯片和控制器芯片的布线的自由度。存储卡(1A)具有布线衬底(2)、层叠于其主面上的4片存储器芯片(M1～M4)、安装于最上层存储器芯片(M4)表面上的控制器芯片(3)和中介片(4)。存储器芯片(M1～M4)分别以其长边与布线衬底(2)的长边朝向相同方向的状态层叠于布线衬底(2)的表面上。最下层的存储器芯片(M1)为避免与布线衬底(2)的焊盘(9)重叠而以在存储卡(1A)的前端部方向错开预定距离的状态安装于布线衬底(2)上。层叠于存储器芯片(M1)上的3片存储器芯片(M2～M4)配置成其形成有焊盘(6)的一侧的短边位于存储卡(1A)的前端部。

公开(公告)号：CN101371268B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。

公开(公告)号：CN100382309C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN02803183.0

申请日：2002-10-11

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 叶山雅昭 ,  东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  胜又雅昭 ,  半田浩之

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

摘要： 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。

公开(公告)号：CN100342508C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03108381.1

申请日：2003-03-28

申请人： 三因迪斯克公司

发明人： 罗伯特·F·沃雷斯

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07745 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种存储器芯片封装，该存储器芯片封装在印制电路板的一面具有控制器，并且在电路板的另一面具有存储器。存储器芯片封装被集成到微处理器控制设备中，或者可选地，被集成到便携存储器卡中。

公开(公告)号：CN101004944A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200610081870.1

申请日：2001-12-28

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC分类号： G11C5/00 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 存储卡包括：基板；安装在基板之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；以及覆盖基板、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的卡体；其中存储卡可与适配器相连；其中存储卡在不包括适配器时的平面尺寸小于32mm×24mm的尺寸，并在与适配器相连时被设定为32mm×24mm的尺寸，以及其中，第一闪速存储器芯片的平面面积大于控制器芯片的平面面积。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。

公开(公告)号：CN1855133A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610081871.6

申请日：2001-12-28

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC分类号： G06K19/077 ,  G11C5/00

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。

公开(公告)号：CN1384543A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02123123.0

申请日：2002-05-05

申请人： 皇家菲利浦电子有限公司

发明人： J·H·福克 ,  W·施尼特 ,  H·波尔曼 ,  A·加基斯 ,  M·博努斯 ,  M·谢菲尔 ,  H·G·R·马斯 ,  T·M·麦克尔森 ,  R·达克

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L27/00 ,  B81B3/00

CPC分类号： H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： 一种柔性的集成单片电路,它基本上由柔性电路元件、柔性电路元件间的连接元件和由至少一层包含一种聚合物的材料层组成的柔性包覆层而构成的,它适于作为小而便利的集成电路用于安装在进行物体和人的后勤跟踪的柔性数据载体上的电子设备。本发明也涉及一种制造柔性集成单片电路的方法,其中集成单片电路元件和连接元件被形成在半导体基片的内部或上部,带有背向半导体基片的集成电路元件的主表面被用聚合物树脂包覆,并且半导体基片被去除。该方法基于半导体技术中传统的加工步骤并且通过小数量的加工步骤制造一种柔性集成单片电路。

公开(公告)号：CN100501767C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610081871.6

申请日：2001-12-28

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC分类号： G06K19/077 ,  G11C5/00

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。

公开(公告)号：CN101371268A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。