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公开(公告)号：CN1645604A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510004755.X
申请日：2005-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/02122 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/0614 , H01L2224/06141 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/1414 , H01L2224/14141 , H01L2224/14177 , H01L2224/14179 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100481424C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510004755.X
申请日：2005-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/02122 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/0614 , H01L2224/06141 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/1414 , H01L2224/14141 , H01L2224/14177 , H01L2224/14179 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1242467C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN03138122.7
申请日：2003-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/10 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是在半导体集成电路部分的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL-CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。
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公开(公告)号：CN1463037A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN03138122.7
申请日：2003-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/10 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是在半导体晶片的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL－CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。
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公开(公告)号：CN1242471C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02155954.6
申请日：2002-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L21/304
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1427472A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02155954.6
申请日：2002-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L21/304
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。
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