公开(公告)号：CN1645604A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510004755.X

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 戒能宪幸 ,  家合政敏 ,  桑原公仁 ,  大谷克实

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0614 ,  H01L2224/06141 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN101261970A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810081736.0

申请日：2008-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大谷克实

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有：半导体元件(1)；与上述半导体元件(1)的主面对向配置的热传导体(91)；以及密封上述半导体元件(1)与上述热传导体(91)的至少一部分的密封树脂体(6)，在上述热传导体(91)的上面的至少一部分上设置从上述密封树脂体(6)露出的露出部，并且在上述热传导体(91)的上述露出部上设置开口部(11)，上述开口部(11)的周边形成作为向着与上述半导体元件(1)相反一侧突出的突出部的突出部(91b)。

公开(公告)号：CN102763496A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201280000422.8

申请日：2012-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松元昂 ,  小森晃 ,  片山大辅 ,  大谷克实

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备的冷却结构，其中，在电路基板(2)的一面安装有发热部件(3)，在该电路基板(2)的一面与框体(1)的对置壁(12)之间配置有散热构件(4)，该散热构件(4)具有沿规定方向延伸且与发热部件(3)接触的板(41)以及从板(41)朝向对置壁(12)突出的散热片(42)。在框体的对置壁(12)的与散热构件(4)重合的区域以沿所述规定方向延伸的方式设置有吸气口(1c)。散热构件(4)在所述规定方向的两端部经由导热性的间隔件(9)与对置壁(12)接触，在散热片(42)与对置壁(12)之间形成有间隙(8)。

公开(公告)号：CN100481424C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510004755.X

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 戒能宪幸 ,  家合政敏 ,  桑原公仁 ,  大谷克实

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0614 ,  H01L2224/06141 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN1881587A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610095619.0

申请日：2006-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡濑和美 ,  中村彰男 ,  大谷克实

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/522 ,  H01L23/544 ,  H01L21/822 ,  H01L21/768 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件的制造方法。在半导体衬底上(10)不形成金属布线(13)和外部端子连接用电极(15)的区域，具有以电方式检测出金属布线(13)的开路、短路、漏电欠佳、元件电极(11)与金属布线(13)接触欠佳的检查用金属布线(14)、以及检查用电极(16)，能利用半导体晶圆状态下的电检查，在工序中高精度地检测出上述欠佳。