公开(公告)号：CN101499480B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200810188505.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐野光 ,  富田佳宏 ,  中野高宏

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片及一种半导体装置。半导体芯片(10)包括基板(11)、形成在基板(11)的元件形成面一侧并具有多个半导体元件的集成电路(12)、形成在基板(11)中与多个半导体元件中的规定半导体元件(30)相对应的区域内的放热插塞(31)、以及形成在放热插塞(31)中除了放热插塞(31)的上端部以外的部分与基板(11)之间的第一绝缘膜(16)。放热插塞(31)由填充到在与元件形成面相反一侧的面上开口的非贯通孔内并且热导率高于基板(11)的热导率的材料形成，该放热插塞(31)的上端部与基板(11)接触。因此，能够实现从半导体基板的背面一侧高效地放热的半导体芯片。

公开(公告)号：CN102893396A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023833.4

申请日：2011-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小贺彰 ,  富田佳宏 ,  南尾匡纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括第一半导体元件(1)、第二半导体元件(4)、第一引线架(3)和第二引线架(5)，第一引线架(3)具有第一芯片垫部(9)，并在第一芯片垫部(9)上安装有第一半导体元件(1)，第二引线架(5)具有第二芯片垫部(11)，并在第二芯片垫部(11)上安装有第二半导体元件(4)。在第一芯片垫部(9)的与第一半导体元件(1)相反一侧的面上固定有放热板(2)。形成有覆盖第一半导体元件(1)和第二半导体元件(4)的外装部件(6)。噪音屏蔽部件(7)的第一端部在外装部件(6)的第一面上露出，第二端部与第一引线架(3)的安装有第一半导体元件(1)的面接触。

公开(公告)号：CN102484110A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038092.2

申请日：2010-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M5/293

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电力半导体模块。靠近由第一导体图案(3a)上的双向电力半导体构成的开关元件(4)地安装利用与控制用IC(8)绝缘的电源系统工作的驱动IC(7)。将与该开关元件(4)的源极或发射极端子连接的第二导体图案(3b)和已安装有驱动IC(7)的第三导体图案(3c)电连接，驱动IC(7)上的接地端子与第三导体图案(3c)电连接，驱动IC(7)的驱动端子与开关元件(4)的栅极或基极端子电连接。

公开(公告)号：CN101515592A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810169192.3

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野高宏 ,  南尾匡纪 ,  富田佳宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种基板模块、一种基板模块的制造方法及一种电子机器。在基板模块(1)中，连接电极(4)设置在基板(2)的第一表面(2a)上，第一贯通孔部(5)沿基板(2)的厚度方向贯通该基板(2)而到达连接电极(4)的背面，在第一贯通孔部(5)的内部设置有贯通电极(6)。贯通电极(6)在与连接电极(4)的背面相向的部分具有凹部(6a)，贯通电极(6)的上部比贯通电极(6)的侧部厚。在基板(2)的第二表面(2b)上也设置有贯通电极(6)，该贯通电极(6)在第二表面(2b)上连接在布线电极(7)上。因此，在基板模块的制造工序中没有造成绝缘层的剥离以及连接电极的破损及剥离之虞。

公开(公告)号：CN100511618C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200680007432.9

申请日：2006-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  富田佳宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。

公开(公告)号：CN101015236A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580030386.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 问题提供一种多层配线板，其中可以设置超过常规积层配线板的应用局限的高密度配线。解决问题的装置配线板设置有：基板，通过沿多个介电层的板平面方向堆叠而形成，所述多个介电层是沿基板的两个主表面的面对方向设置的；以及内部导体图形，设置在介电层的表面上。通过在基板主表面之一上将相邻介电层的层端部彼此连续并一体地耦合，使相邻介电层形成为互相连接，介电层形成为被配置呈弯曲状的一个介电片的形状。

公开(公告)号：CN1690759A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067343.0

申请日：2005-04-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  今田胜巳 ,  是永继博

IPC: G02B17/00 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B17/086 ,  G02B3/0043 ,  G02B3/005 ,  G02B13/0055 ,  G02B13/009 ,  G02B17/08 ,  G02B27/0994 ,  H04N5/2254

Abstract: 本发明提供一种具有导光路(1)、入射镜(2)、拍摄元件(3)、开口部(33)的拍摄装置。本发明的薄型拍摄装置中，入射镜(2)使来自被拍摄体(4)的光(5)反射而导向导光路(1)，而且，拍摄元件(3)通过接收被入射镜(2)反射而在所述导光路(1)内透过的来自被拍摄体(4)的光(5)来进行拍摄。由此，可以得到厚度极低并且能够获得析像度优良的高质量的图像信息的薄型拍摄装置。

公开(公告)号：CN101546806A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910129678.9

申请日：2009-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  富田佳宏

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/047 ,  H01L41/22 ,  H04R19/02 ,  H04R31/00 ,  G01D11/30

Abstract: 本发明提供一种传感器器件，具备：由平面菱形状的硅构成，并具有平面六边形状的开口部(21a)的变换体主体(21)；从下面侧保持变换体主体(21)的基板(11)；形成在开口部(21a)的可动膜(22)；形成在变换体主体(21)上的变换体电极(25)；和形成在基板(11)上，与变换体电极(21)电连接的基板电极(36)。开口部(21a)具有下述平面形状：构成平面六边形状的六条边中的四条边沿着构成变换体主体的平面菱形状的四条边的方向。由此，可以降低在变换体及基板上产生的无效区域，实现被高效小型化的传感器器件。

公开(公告)号：CN101442064A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810169138.9

申请日：2008-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 ,  富田佳宏

IPC: H01L27/146 ,  H01L33/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明在半导体元件(6)的电极部(3)上形成突起部(4)，是与该突起部(4)抵接的结构，用粘接剂(8)将光学构件(7)固定于半导体元件(6)上。

公开(公告)号：CN101383359A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810213786.X

申请日：2008-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野高宏 ,  富田佳宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/82

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种光学装置，其中的固体摄像装置，包括：固体摄像元件(10)，其具有：形成在半导体基板(11)的主面上的摄像区域(12)，具有电极部(14b)的周边电路区域(14a)，和形成在摄像区域(12)上的多个微透镜(13)；多个贯通电极(17)，其与电极部(14b)分别连接；多个金属布线(18)，其与多个贯通电极(17)分别连接；接合构件(15)，其形成在固体摄像元件(10)的表面；透明基板(16)，其通过接合构件(15)连接在固体摄像元件(10)上。透明基板(16)的平面形状的尺寸比固体摄像元件(10)的平面形状的尺寸更大。从而使得图像特性优异，并且能以低成本生产。