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公开(公告)号：CN101120425B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680004703.5
申请日：2006-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。
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公开(公告)号：CN1643652A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN101578473B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880002090.0
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括：衬底5；已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42；已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11；和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13，无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。
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公开(公告)号：CN101128914A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006043.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。
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公开(公告)号：CN101120425A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004703.5
申请日：2006-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101128914B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200680006043.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。
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公开(公告)号：CN101578473A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002090.0
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括：衬底5；已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42；已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11；和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13，无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。
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公开(公告)号：CN100437961C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410084976.8
申请日：2004-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/1134 , H01L2224/11505 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81194 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85424 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。
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公开(公告)号：CN100377293C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN1606143A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410084976.8
申请日：2004-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/1134 , H01L2224/11505 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81194 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85424 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。
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