公开(公告)号：CN116170942A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211471312.1

申请日：2022-11-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽岻佳菜代 ,  松富亮人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供具备具有较高的紧贴性和较高的连接可靠性的导通部的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具备：绝缘层，其具有在厚度方向贯通的通孔；第1导体层，其配置于绝缘层的厚度方向上的一侧的面；第2导体层，其配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧的面；及导通部，其配置于通孔的内侧面，将第1导体层和第2导体层电连接。以下述的方式测量的长度为1μm以上且10μm以下。长度：在剖视时，画出线段，该线段将绝缘层的厚度方向上的一侧的面和内侧面相连接的第1连接点与绝缘层的厚度方向上的另一侧的面和内侧面相连接的第2连接点连结。在剖视时，在内侧面中，确定从线段向外侧离开最远的最外位置。测量从线段到最外位置的最短距离作为长度。

公开(公告)号：CN105229756A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480028002.X

申请日：2014-04-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  谷恵海子 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC: H01F17/00 ,  H01F5/00 ,  H01F38/14 ,  H02J17/00

CPC classification number: H02J50/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F38/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H02J7/025 ,  H02J17/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。

公开(公告)号：CN117178012A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029278.4

申请日：2022-04-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 今泉卓 ,  松富亮人 ,  永见直斗

IPC: C08J9/26

Abstract: 低介电基板材料(1)具备：金属层(2)、和配置于厚度方向的金属层(2)的一个面的多孔质树脂层(3)。多孔质树脂层(3)包括：将多孔质树脂层(3)沿厚度方向进行4等分时，朝向远离金属层(2)的方向依次排列的第1区域(31)、第2区域(32)、第3区域(33)、和第4区域(34)。第1区域(31)在树脂基质(35)中具有相互独立的多个闭孔结构(30)，第1区域31中的多个闭孔结构(30)的长径比AR的平均为0.80以上且1.20以下。长径比AR的平均为，在截面图中，与厚度方向正交的方向的闭孔结构30的长度L1与厚度方向的闭孔结构30的长度L2的比(L1/L2)。

公开(公告)号：CN103308981B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310054894.8

申请日：2013-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  石丸康人 ,  松富亮人 ,  田中直幸 ,  山本康文 ,  尾崎真由

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。

公开(公告)号：CN105659338A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480058412.9

申请日：2014-09-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  土生刚志

IPC: H01F1/26 ,  C08J5/18 ,  H01F1/00

CPC classification number: H01F1/36 ,  H01F1/26 ,  H05K9/0075

Abstract: 软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。

公开(公告)号：CN103308981A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310054894.8

申请日：2013-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  石丸康人 ,  松富亮人 ,  田中直幸 ,  山本康文 ,  尾崎真由

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。

公开(公告)号：CN113272130B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201980088030.3

申请日：2019-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  中村将义 ,  三岛慧

IPC: B32B15/08

Abstract: 低介电基板材料(1)具有：金属层(2)；多孔树脂层(3)，其配置于金属层(2)的厚度方向一面；以及隔离层(4)，其与多孔树脂层(3)相邻地配置于金属层(2)的一面，且比多孔树脂层(3)薄。

公开(公告)号：CN115413112A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210579610.6

申请日：2022-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  泽岻佳菜代

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供与第2布线部的电特性的变动相比能够抑制第1布线部的电特性的变动的布线电路基板和其制造方法。布线电路基板(1)朝向厚度方向上的一侧依次具备多孔质绝缘层(2)和第1导体层(31)。第1导体层(31)具有第1信号线(34)和第1接地线(35)。第1接地线(35)比第1信号线(34)厚。

公开(公告)号：CN115141407A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210331949.4

申请日：2022-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 程野将行 ,  松富亮人 ,  樽野友浩 ,  河野吉纪 ,  大西秀典 ,  首藤俊介

IPC: C08J9/12 ,  C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08L101/12 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供处理性优异、并且低回弹性优异的多孔质液晶聚合物片及印刷电路板。多孔质液晶聚合物片(1)的孔隙率P为20％以上且90％以下。多孔质液晶聚合物片(1)的厚度T为1μm以上且240μm以下。

公开(公告)号：CN105593953B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201480054812.2

申请日：2014-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 増田将太郎 ,  江部宏史 ,  土生刚志 ,  松富亮人

IPC: H01F1/26 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D10和粒径D50满足下式：D10/D50>0.30。