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公开(公告)号:CN117178012A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202280029278.4
申请日:2022-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26
Abstract: 低介电基板材料(1)具备:金属层(2)、和配置于厚度方向的金属层(2)的一个面的多孔质树脂层(3)。多孔质树脂层(3)包括:将多孔质树脂层(3)沿厚度方向进行4等分时,朝向远离金属层(2)的方向依次排列的第1区域(31)、第2区域(32)、第3区域(33)、和第4区域(34)。第1区域(31)在树脂基质(35)中具有相互独立的多个闭孔结构(30),第1区域31中的多个闭孔结构(30)的长径比AR的平均为0.80以上且1.20以下。长径比AR的平均为,在截面图中,与厚度方向正交的方向的闭孔结构30的长度L1与厚度方向的闭孔结构30的长度L2的比(L1/L2)。
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公开(公告)号:CN115214211A
公开(公告)日:2022-10-21
申请号:CN202210408694.7
申请日:2022-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供:虽然多孔树脂层的厚度方向整体的平均孔径小、但是第1区域的平均孔径相对于第5区域的平均孔径之比变得过小的情况被抑制的金属层层叠板用薄膜。金属层层叠板用薄膜(1)用于金属层(5)的层叠。金属层层叠板用薄膜(1)在厚度方向上依次具备:多孔树脂层(2)和表皮层(3)。多孔树脂层(2)的厚度方向整体中的平均孔径W为7.0μm以下。将多孔树脂层沿厚度方向5等分时,多孔树脂层(2)包含沿远离表皮层(3)的方向依次配置的第1区域(11)至第5区域(15)。第1区域(11)的平均孔径A1相对于第5区域(15)的平均孔径A5之比(A1/A5)为0.45以上且1以下。
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公开(公告)号:CN119343392A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202380042565.3
申请日:2023-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 永见直斗
IPC: C08G63/60 , B32B15/08 , C08G63/685 , C08G73/16 , H05K1/03
Abstract: 本申请涉及一种组合物,其特征在于,含有液晶聚合物,所述液晶聚合物包含下述式(1)所示的结构单元、下述式(2)所示的结构单元和下述式(3)所示的结构单元,所述液晶聚合物具有聚合性不饱和基团、聚合性不饱和基团的反应后的结构和酰亚胺键中的至少任一者。#imgabs0#(式(1)中,Ar1表示特定的基团。式(2)中,Ar2表示特定的基团。式(3)中,Ar3表示特定的基团,X表示‑NH‑或‑O‑,Y表示‑NH‑或‑O‑。*表示结合键)。
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公开(公告)号:CN115216053A
公开(公告)日:2022-10-21
申请号:CN202210407984.X
申请日:2022-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供:在高温环境下也可以抑制配置于贯通孔的内周面的金属层的损伤、电连接可靠性优异的金属层层叠板用多孔树脂薄膜和金属层层叠板。金属层层叠板用多孔树脂薄膜(1)用于金属层(4)的层叠。金属层层叠板用多孔树脂薄膜(1)具有:与厚度方向正交的面方向上的最小热膨胀系数X、和厚度方向的热膨胀系数Z。金属层层叠板用多孔树脂薄膜(1)中,厚度方向的热膨胀系数Z相对于最小热膨胀系数X的比例(Z/X)为3.5以下。
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