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公开(公告)号：CN105733188A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610101271.5
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02 , C08G59/4223 , C08L2201/08 , C08K2003/2237 , C08K3/36
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN105161604A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510624423.5
申请日：2011-06-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/501 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/0091 , H05B33/145 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供荧光体层及发光装置，该荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。
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公开(公告)号：CN102952370A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210284848.2
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN101012330B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710004791.5
申请日：2007-01-30
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/66 , C08G59/686 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(-H)、烷基或苯基，R2是烷基(-CH3、-C2H5、-C3H7)。化学式1
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公开(公告)号：CN113728444A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080026187.6
申请日：2020-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/0232 , H01L33/62 , H01S5/02315 , H05K1/18 , G02B6/12 , G02B6/42
Abstract: 带光学元件的光电混载基板(1)具备：朝向厚度方向的一侧依次具备光波导(4)和电路基板(5)的光电混载基板(2)、在光电混载基板(2)的厚度方向的一侧安装于电路基板(5)的光学元件(3)、以将光学元件(3)与电路基板(5)接合的方式夹在它们之间的接合构件(20)。接合构件(20)的热膨胀系数为80ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102911478A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210273652.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。
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公开(公告)号：CN102443137A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110306958.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/005 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物、用其获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置。所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域且具有包围至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；和(D)选自受阻酚抗氧化剂、硫化物抗氧化剂和受阻胺抗氧化剂的至少一种抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN1465219A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802287.4
申请日：2002-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0305 , H05K2201/09536 , H05K2203/0425 , Y10T156/10
Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。
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公开(公告)号：CN118715282A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380021336.3
申请日：2023-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供具有用于提高显示器的对比度的黑色、同时具有适当的透光性的光半导体封装用树脂组合物、以及使用该光半导体封装用树脂组合物的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、炭黑、无机填充剂，在制成固化体(大小：直径50mm×厚度0.3mm的圆柱状)的情况下，在波长450nm下的总透光率为3%以上且60%以下，在波长450nm下的直线透射率大于等于0.01%且小于60%，前述总透光率/前述直线透射率大于1且小于等于300，在制成固化体(大小：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)的情况下，L＊a＊b＊颜色空间中的反射光的a＊值的绝对值、b＊值的绝对值各自为3以下。
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公开(公告)号：CN112592460A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202010936135.4
申请日：2020-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/68 , H01L31/0203 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下。
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