公开(公告)号：CN118715282A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380021336.3

申请日：2023-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 姫野直子 ,  大田真也 ,  山根实 ,  保手滨洋幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供具有用于提高显示器的对比度的黑色、同时具有适当的透光性的光半导体封装用树脂组合物、以及使用该光半导体封装用树脂组合物的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、炭黑、无机填充剂，在制成固化体(大小：直径50mm×厚度0.3mm的圆柱状)的情况下，在波长450nm下的总透光率为3%以上且60%以下，在波长450nm下的直线透射率大于等于0.01%且小于60%，前述总透光率/前述直线透射率大于1且小于等于300，在制成固化体(大小：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)的情况下，L＊a＊b＊颜色空间中的反射光的a＊值的绝对值、b＊值的绝对值各自为3以下。

公开(公告)号：CN102468192A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110348623.4

申请日：2011-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉 ,  襖田光昭 ,  保手滨洋幸 ,  秋月伸也

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08G59/62 ,  C08G59/24

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、-CH2-、-S-或-O-，R1～R4为-H或-CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10-5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。