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公开(公告)号：CN102993638B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210337024.7
申请日：2012-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L23/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08K5/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08K5/05 , C08K5/06 , C08K5/09 , C08K5/101 , C08K5/5425 , C08L23/26 , C08L63/00 , C08L63/04 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置。本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物，其中R1表示羟基或烷氧基，R2表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡：
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公开(公告)号：CN102898781A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260837.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。
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公开(公告)号：CN103122124B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210342404.X
申请日：2012-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L23/20 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/26 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K5/09 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08L23/30 , C08L61/06 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L91/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，该蜡具有10至100mg KOH/g的酸值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102898781B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210260837.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。
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公开(公告)号：CN102993638A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210337024.7
申请日：2012-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L23/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08K5/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08K5/05 , C08K5/06 , C08K5/09 , C08K5/101 , C08K5/5425 , C08L23/26 , C08L63/00 , C08L63/04 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置。本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物，其中R1表示羟基或烷氧基，R2表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡：
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公开(公告)号：CN103122124A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201210342404.X
申请日：2012-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L23/20 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/26 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K5/09 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08L23/30 , C08L61/06 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L91/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，该蜡具有10至100mg KOH/g的酸值。
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公开(公告)号：CN102532807A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110428616.5
申请日：2011-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂：(B)不同于如下成分(C)的酚醛树脂；(C)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛树脂，其中R1至R4可彼此相同或不同且各自独立地为氢原子或由式(a)表示的单价官能团，条件是R1至R4中至少两个为氢原子且其余中的至少一个为由式(a)表示的官能团，在式(a)中，R5为烷氧基，R6为烷氧基或烷基，R7为烷基，且n为1至50的整数；(D)固化促进剂；和(E)无机填料，其中基于所述环氧树脂组合物中有机成分的总重量，所述成分(C)的含量为0.8至30.0重量％。
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公开(公告)号：CN102468192A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110348623.4
申请日：2011-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/5073 , C08G59/62 , C08G59/686 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、-CH2-、-S-或-O-，R1～R4为-H或-CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10-5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。
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