公开(公告)号：CN103122124B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210342404.X

申请日：2012-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本直哉 ,  市川智昭 ,  岩重朝仁 ,  矢野里美

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L23/20 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/26 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K3/014 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/09 ,  C08L23/30 ,  C08L61/06 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，该蜡具有10至100mg KOH/g的酸值。

公开(公告)号：CN103122124A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210342404.X

申请日：2012-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本直哉 ,  市川智昭 ,  岩重朝仁 ,  矢野里美

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L23/20 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/26 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K3/014 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/09 ,  C08L23/30 ,  C08L61/06 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，该蜡具有10至100mg KOH/g的酸值。