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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103996631A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410048867.4
申请日：2014-02-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L23/488 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/27334 , H01L2224/29015 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32054 , H01L2224/32225 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/014 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用Sn-高Sb焊锡材料对绝缘电路基板与半导体芯片等进行焊接，并能获得空隙较少的良好的接合状态的焊接方法。对于表面的氧化膜较厚、浸润性较差的Sn-高Sb类焊锡材料，使用形成为可减少表面积的U字形状的焊锡板，来进行绝缘电路基板与半导体芯片等之间的焊锡接合，从而能够形成氧化膜较少，难以产生空隙的良好的焊锡接合面。并且，在形成为U字形状的焊锡板上层叠半导体芯片，在焊锡熔融前的状态下，在半导体芯片及绝缘电路基板的焊锡接合面的中央部设置有间隙，从而增大了与氢气之间的接触面积，因此能够提高还原反应对焊锡接合面的清洁效果。
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公开(公告)号：CN107112247B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201580054134.4
申请日：2015-12-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种加热冷却设备，该加热冷却设备能够在具有气密性的处理室内进行加热和冷却的处理，能够提高加热冷却效率并且实现装置的小型化。加热冷却设备(100)具备气密性的处理室(4)、对被处理构件(1)进行加热的包括感应加热线圈(2a)的感应加热装置(2)、对被处理构件(1)进行冷却的冷却装置(3)、用于测定被处理构件(1)的温度的温度传感器(5)以及对感应加热装置(2)和冷却装置(3)进行控制的控制装置(6)。在加热冷却设备(100)中还设置有移动装置(15)，该移动装置(15)使被处理构件(1)和冷却装置(3)的冷却部(3a)中的至少一方移动，来变更被处理构件(1)与冷却部(3a)之间的距离。
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公开(公告)号：CN104368912A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410392696.7
申请日：2014-08-11
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L24/36 , B23K26/037 , B23K26/067 , B23K26/0884 , B23K2101/38 , H01L24/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L24/34
Abstract: 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。
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公开(公告)号：CN104368912B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410392696.7
申请日：2014-08-11
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L24/36 , B23K26/037 , B23K26/067 , B23K26/0884 , B23K2101/38 , H01L24/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。
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公开(公告)号：CN107112247A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580054134.4
申请日：2015-12-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种加热冷却设备，该加热冷却设备能够在具有气密性的处理室内进行加热和冷却的处理，能够提高加热冷却效率并且实现装置的小型化。加热冷却设备(100)具备气密性的处理室(4)、对被处理构件(1)进行加热的包括感应加热线圈(2a)的感应加热装置(2)、对被处理构件(1)进行冷却的冷却装置(3)、用于测定被处理构件(1)的温度的温度传感器(5)以及对感应加热装置(2)和冷却装置(3)进行控制的控制装置(6)，其中，还设置有移动装置(15)，该移动装置(15)使被处理构件(1)和冷却装置(3)的冷却部(3a)中的至少一方移动，来变更被处理构件(1)与冷却部(3a)之间的距离。
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