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公开(公告)号：CN103370788B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280008906.7
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/4903 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架，并且无需改变向外部引出的引线框架的位置。在绝缘电路基板上搭载功率半导体芯片和控制IC（S15），在此位置配置引线框架（S16），然后通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架（S17）。并且，对引线框架进行一次弯曲加工（S20），在绝缘电路基板安装在端子盒上（S21）之后，对引线框架进行二次弯曲加工（S22）。
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公开(公告)号：CN115966528A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211012456.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 传田俊男
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/495
Abstract: 本发明能够不产生损伤地在冷却基板安装半导体模块。半导体模块(2)在背面的相对于一对安装孔(11)与散热板(35)相反的一侧的附近形成有从背面突出的背面支承部(12)。在通过螺钉(4)将半导体模块(2)安装于冷却基板(3)时，通过背面支承部(12)，防止半导体模块(2)以散热板(35)为支点而另一方的安装孔(11)侧浮起。半导体模块(2)相对于冷却基板(3)维持为水平，螺钉(4)插通一方的安装孔(11)而紧固于冷却基板(3)的紧固孔(3a)。然后，半导体模块(2)不受损伤地在另一方的安装孔(11)通过螺钉(4)紧固于冷却基板(3)的紧固孔(3a)。
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公开(公告)号：CN103370788A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008906.7
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/4903 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架，并且无需改变向外部引出的引线框架的位置。在绝缘电路基板上搭载功率半导体芯片和控制IC（S15），在此位置配置引线框架（S16），然后通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架（S17）。并且，对引线框架进行一次弯曲加工（S20），在绝缘电路基板安装在端子盒上（S21）之后，对引线框架进行二次弯曲加工（S22）。
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公开(公告)号：CN117238863A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310432673.3
申请日：2023-04-21
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 传田俊男
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其提高螺钉的紧固耐量。框体包括加强部(25)。加强部(25)设置于俯视时由侧框(21c1、21c2)和一对安装框(24a、24c)所夹的区域。加强部(25)分别与点O2、侧框(21c1、21c2)以及一对安装框(24a、24c)连接，所述点O2为侧框(21c1、21c2)与一对安装框(24a、24c)相交的角部。因此，由螺钉的紧固产生的应力不集中于侧框(21c1、21c2)的安装部(24)的安装部位(点O2)，而向点b侧分散。
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公开(公告)号：CN111916355A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010216360.0
申请日：2020-03-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体。将包含半固化状态的热固性树脂的平板状框体(40)成型，所述平板状框体(40)呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部(41a)且在正面形成有凹陷的端子图案。之后，以覆盖平板状框体(40)的开口部(41a)的方式配置绝缘基板(24)于背面，配置外部连接端子(33～36)于端子图案并加热。结果，能够由平板状框体40制造固定有绝缘基板(24)和外部连接端子(33～36)的端子壳体。端子壳体(30)所含的外部连接端子(33～36)可靠地固定于端子壳体。因此，在对外部连接端子(33～36)连接导线时外部连接端子(33～36)不会错位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814682B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580003023.0
申请日：2015-04-17
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：依次层叠金属板(3)、绝缘树脂板(4)、电路板(5)而构成的绝缘基板(2)；固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)；与设置于半导体元件(6)的表面的电极或绝缘基板的电路板连接的配线部件(8)；收纳绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)的框体(10)；以及将收纳在框体(10)内的绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)密封的包含热固性树脂的封装材料(13)。绝缘基板(2)的电路板(5)是将电路用图案(5A)与封装材料密合用图案(5B)组合，并选择性地形成在绝缘树脂板上而成。
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公开(公告)号：CN119833479A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411175289.0
申请日：2024-08-26
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 传田俊男
Abstract: 本发明涉及半导体模块以及半导体模块的制造方法。容易制造可靠性优异的半导体模块。半导体模块具有：基板，其用于安装半导体元件；框状的壳体，其包围基板；引线端子，其自内侧朝向外侧地贯穿壳体；以及接合线，其在壳体内将半导体元件与引线端子电连接，引线端子具有配置于壳体内的焊盘部，壳体具有：第1面，其与焊盘部接合；以及第2面，其利用粘接剂与基板接合，并朝向与第1面相反的方向，在壳体的内周面遍及从所述第1面到所述第2面的整个范围地设有自基板朝向焊盘部的槽。
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公开(公告)号：CN104641466A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380048132.5
申请日：2013-07-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/45 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种能够小型化的半导体装置。所述半导体装置包括：框架主体(3)，在中间部具有开口区域(2)；绝缘基板(4)，配置在该框架主体的开口区域并搭载有半导体芯片(8)、(9)；引线部，具有倾斜部(5a)至(5e)，倾斜部的至少一部分暴露于形成在所述框架主体的所述开口区域且相对于形成所述开口区域的端面倾斜延长；键合线(10)，通过超声波接合在所述引线部和所述半导体芯片之间。
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公开(公告)号：CN104170087A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014248.7
申请日：2013-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48105 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 主电路基板(1)的绝缘层(3)上形成的主电路布线图案(4)和构成主电路(10a)的半导体芯片(5、6)的背面通过焊料等的接合材料接合。半导体芯片(5、6)的正面电极通过粗径的键合引线(11)与电力用管脚(13a)电连接。构成控制电路(10b)的控制半导体芯片(9)的背面通过接合材料与由粘接在主电路基板(1)边缘的壳(12)的底面部(12-1)形成的控制电路基板(7)上的控制电路布线图案(8b)接合。控制电路基板(7)的主面位于比主电路基板(1)的主面高的位置，在控制电路基板(7)和主电路基板(1)的主面间形成高度差。据此，能够提供抗噪性优异，并且具有能够以少的制造工序数和低成本进行制造的结构的半导体装置。
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公开(公告)号：CN112447691A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010596841.9
申请日：2020-06-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/607
Abstract: 本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，降低制造成本而进行特性改善。半导体装置具备主端子，其一端部分别接合于元件区内的电路图案，另一端部从金属基底基板的一个侧部向金属基底基板的外侧延伸。而且，半导体装置具备：控制端子，其配置于控制区域且包含控制布线部，控制区域邻接于金属基底基板的与接合有主端子的一个侧部对置的另一个侧部；密封部件，其密封金属基底基板的主面和控制区域。这样的半导体装置在配置有第一、第二半导体元件的电路图案直接接合有主端子。因此，与利用键合引线将它们之间接合的情况相比，能够降低电阻。
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