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公开(公告)号：CN105814682B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580003023.0
申请日：2015-04-17
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：依次层叠金属板(3)、绝缘树脂板(4)、电路板(5)而构成的绝缘基板(2)；固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)；与设置于半导体元件(6)的表面的电极或绝缘基板的电路板连接的配线部件(8)；收纳绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)的框体(10)；以及将收纳在框体(10)内的绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)密封的包含热固性树脂的封装材料(13)。绝缘基板(2)的电路板(5)是将电路用图案(5A)与封装材料密合用图案(5B)组合，并选择性地形成在绝缘树脂板上而成。
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公开(公告)号：CN109755210A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811106737.6
申请日：2018-09-21
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/49
Abstract: 在半导体封装中，如果弯曲成L字状的引线端子和直的引线端子混合存在于各个侧面，则安装于基板时等的操作性降低。本发明提供一种半导体封装，具备：封装主体；以及多个引线端子，分别从封装主体的至少3个侧面露出，多个引线端子中的从第一侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着第一侧面的方向，多个引线端子中的从第二侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与第二侧面正交的方向的方向，多个引线端子中的从第三侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着第三侧面的方向，或者任一引线端子的前端都朝向沿着与第三侧面正交的方向的方向。
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公开(公告)号：CN105814682A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201580003023.0
申请日：2015-04-17
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：依次层叠金属板(3)、绝缘树脂板(4)、电路板(5)而构成的绝缘基板(2)；固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)；与设置于半导体元件(6)的表面的电极或绝缘基板的电路板连接的配线部件(8)；收纳绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)的框体(10)；以及将收纳在框体(10)内的绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)密封的包含热固性树脂的封装材料(13)。绝缘基板(2)的电路板(5)是将电路用图案(5A)与封装材料密合用图案(5B)组合，并选择性地形成在绝缘树脂板上而成。
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