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公开(公告)号：CN106147238B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201610216470.0
申请日：2016-04-08
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性，且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35～70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa～180kPa的有机硅树脂组合物作为功率半导体模块的密封材料来使用。
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公开(公告)号：CN106147238A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610216470.0
申请日：2016-04-08
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性，且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35～70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa～180kPa的有机硅树脂组合物作为功率半导体模块的密封材料来使用。
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公开(公告)号：CN111293043B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN201911011622.3
申请日：2019-10-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 市村裕司
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，能够减少制造成本。树脂壳体(3)的箱体(3a)包围收纳半导体芯片(1)的收纳空间(3d)，在侧壁形成有从收纳空间(3d)连通到外部空间的注入路径(3e)。通过在这样的树脂壳体(3)的第1开口(3c)安装基板(2)并在收纳空间(3d)收纳半导体芯片(1)(B)，并仅从注入路径(3e)注入软化的密封部件(C)，使密封部件(4)固化，从而能够利用密封部件(4)对收纳空间(3d)和注入路径(3e)进行密封(D)。因此，无论密封部件(4)的种类如何，另外，不需要为了进行密封而使用大型且精密的模具，所以能够降低制造成本。
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公开(公告)号：CN104425391A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410443248.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/56 , H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不使用传递成型、压缩成型来进行多品种少量的制造的高可靠性的无壳体结构的半导体装置及其制造方法。使脱离用片材(13)与具有凹状的孔(12)的铝板(11)的孔(12)紧密接合地配置，在该孔(12)中放入骨架状的半导体装置的结构体(14)。接着，将液状的环氧树脂(17)注入孔(12)，将固化的内包有结构体(14)的环氧树脂体(10)从孔(12)中取出，以制造半导体装置(100)。使用简单的成型夹具(101)的一构成要素即铝板(11)，以环氧树脂体(10)来覆盖结构物(14)，从而能制造出高可靠性的无壳体结构的半导体装置(100)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111293043A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911011622.3
申请日：2019-10-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 市村裕司
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，能够减少制造成本。树脂壳体(3)的箱体(3a)包围收纳半导体芯片(1)的收纳空间(3d)，在侧壁形成有从收纳空间(3d)连通到外部空间的注入路径(3e)。通过在这样的树脂壳体(3)的第1开口(3c)安装基板(2)并在收纳空间(3d)收纳半导体芯片(1)(B)，并仅从注入路径(3e)注入软化的密封部件(C)，使密封部件(4)固化，从而能够利用密封部件(4)对收纳空间(3d)和注入路径(3e)进行密封(D)。因此，无论密封部件(4)的种类如何，另外，不需要为了进行密封而使用大型且精密的模具，所以能够降低制造成本。
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公开(公告)号：CN110931445B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201910706980.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 市村裕司
Abstract: 提供不通过复杂的制造工序就能够将金属端子固定在端子壳内的半导体装置以及半导体装置的制造方法。具备：搭载有半导体元件的绝缘电路基板；外部端子；具有支承部的基座；粘接片；以及覆盖半导体元件的密封部。支承部具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及在第一面及第二面开口来用于配置绝缘电路基板的第一开口。粘接片配置在支承部的第二面上，在俯视时具有用于在内部配置半导体元件的第二开口。另外，粘接片在俯视时伸入第一开口内并粘接于电路块，外部端子粘接于粘接片上，具有用于连接接合线的连接面。
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公开(公告)号：CN111916355A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010216360.0
申请日：2020-03-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体。将包含半固化状态的热固性树脂的平板状框体(40)成型，所述平板状框体(40)呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部(41a)且在正面形成有凹陷的端子图案。之后，以覆盖平板状框体(40)的开口部(41a)的方式配置绝缘基板(24)于背面，配置外部连接端子(33～36)于端子图案并加热。结果，能够由平板状框体40制造固定有绝缘基板(24)和外部连接端子(33～36)的端子壳体。端子壳体(30)所含的外部连接端子(33～36)可靠地固定于端子壳体。因此，在对外部连接端子(33～36)连接导线时外部连接端子(33～36)不会错位。
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公开(公告)号：CN110931445A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910706980.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 市村裕司
Abstract: 提供不通过复杂的制造工序就能够将金属端子固定在端子壳内的半导体装置以及半导体装置的制造方法。具备：搭载有半导体元件的绝缘电路基板；外部端子；具有支承部的基座；粘接片；以及覆盖半导体元件的密封部。支承部具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及在第一面及第二面开口来用于配置绝缘电路基板的第一开口。粘接片配置在支承部的第二面上，在俯视时具有用于在内部配置半导体元件的第二开口。另外，粘接片在俯视时伸入第一开口内并粘接于电路块，外部端子粘接于粘接片上，具有用于连接接合线的连接面。
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公开(公告)号：CN103972182A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039541.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/498 , C08L63/00 , C08K5/5435
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/4825 , H01L22/12 , H01L23/296 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4903 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供半导体装置制造方法以及半导体装置，通过实现铜表面与环氧树脂之间的充分粘附性，在高温高湿环境下也能够确保高可靠性。本发明还提供在制造半导体装置时可以使用的粘接面强度评估方法。本发明提供半导体装置制造方法，该半导体装置包括：半导体芯片、安装有半导体芯片且具有布线图案的绝缘衬底以及与布线图案连接的引线框，半导体芯片、布线图案和引线框的一部分通过密封树脂被密封。作为密封树脂使用向环氧树脂添加作为硅烷偶联剂的环氧硅烷0.3～0.7质量%而成的环氧树脂组合物，作为引线框以及布线图案使用由铜或铜合金构成、在表面具有氧化膜的铜构件，该氧化膜具有呈现L*值48～51、a*值40～49、b*值24～40范围的颜色的膜厚。
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