公开(公告)号：CN103972182A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410039541.5

申请日：2014-01-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲俣祐子 ,  市村裕司 ,  山口启

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5435

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4825 ,  H01L22/12 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供半导体装置制造方法以及半导体装置，通过实现铜表面与环氧树脂之间的充分粘附性，在高温高湿环境下也能够确保高可靠性。本发明还提供在制造半导体装置时可以使用的粘接面强度评估方法。本发明提供半导体装置制造方法，该半导体装置包括：半导体芯片、安装有半导体芯片且具有布线图案的绝缘衬底以及与布线图案连接的引线框，半导体芯片、布线图案和引线框的一部分通过密封树脂被密封。作为密封树脂使用向环氧树脂添加作为硅烷偶联剂的环氧硅烷0.3～0.7质量%而成的环氧树脂组合物，作为引线框以及布线图案使用由铜或铜合金构成、在表面具有氧化膜的铜构件，该氧化膜具有呈现L*值48～51、a*值40～49、b*值24～40范围的颜色的膜厚。

公开(公告)号：CN120072765A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411472924.1

申请日：2024-10-22

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 渡壁翼 ,  仲俣祐子 ,  堀元人

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H10D80/20

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其使半导体模块和冷却模块之间的固定变得容易，并提高散热性。半导体装置（1）包括半导体模块（2）、冷却模块（3）、以及粘合部件（4）。半导体模块（2）在背面侧包括具备下表面（22a）的金属板（22）。冷却模块（3）包括供金属板（22）的下表面（22a）配置的冷却面（3a）。粘合部件（4）设置在金属板（22）的下表面（22a）与冷却面（3a）之间，并含有导电性的填充材料，填充材料将下表面（22a）与冷却面（3a）连结。

公开(公告)号：CN115612248A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210608094.5

申请日：2022-05-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲俣祐子

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/132 ,  C08K5/3492 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 提供即使对于SiC半导体元件通电的情况下、密封材料也不易劣化、可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，其为利用含有紫外线吸收剂的密封材料(20)将被安装于层叠基板(12)上的SiC半导体元件(11)和导电性连接构件(14)、(18)密封而成的。