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公开(公告)号:CN102412321A
公开(公告)日:2012-04-11
申请号:CN201110290758.X
申请日:2011-09-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L31/042 , H01L31/048 , H01L31/18
CPC classification number: B32B7/12 , B32B2457/12 , B32B2457/18 , H01L31/049 , H02S20/23 , Y02B10/12 , Y02E10/50 , Y10T29/49355
Abstract: 所公开的是一种能够便于将太阳能电池模块与支承构件集成的过程的技术。本发明的一方面提供了具有压敏粘合剂构件的太阳能电池模块。具有压敏粘合剂构件的太阳能电池模块包括柔性太阳能电池模块、以及被排列成覆盖柔性太阳能电池模块的后表面的至少一部分的压敏粘合剂构件。在柔性太阳能电池模块的使用条件下,压敏粘合剂构件的存储模量G′为从0.02MPa到0.7MPa。本发明的另一方面提供了一种集成有支承构件的太阳能电池模块,包括彼此集成的具有压敏粘合剂构件的太阳能电池模块和支承构件。
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公开(公告)号:CN106147238B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201610216470.0
申请日:2016-04-08
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性,且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35~70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa~180kPa的有机硅树脂组合物作为功率半导体模块的密封材料来使用。
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公开(公告)号:CN106147238A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610216470.0
申请日:2016-04-08
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性,且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35~70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa~180kPa的有机硅树脂组合物作为功率半导体模块的密封材料来使用。
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公开(公告)号:CN105321936B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201510307204.4
申请日:2015-06-05
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor: 东馆诚
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种能够同时防止焊料流动和抑制激光加工残余物的卡阻物的半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)包括:半导体芯片(20);固定有半导体芯片(20)的多个绝缘基板(2);散热片(1),该散热片(1)具有分别包围多个规定配置区域中的各个区域的多个第一沟槽(3)和比第一沟槽(3)浅且包围第一沟槽(3)的第二沟槽(4),其中,所述规定配置区域中分别配置有多个绝缘基板(2);以及,焊料(6),该焊料(6)填充于绝缘基板(2)与散热片(1)的配置区域之间。
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公开(公告)号:CN105321936A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510307204.4
申请日:2015-06-05
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor: 东馆诚
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种能够同时防止焊料流动和抑制激光加工残余物的卡阻物的半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)包括:半导体芯片(20);固定有半导体芯片(20)的多个绝缘基板(2);散热片(1),该散热片(1)具有分别包围多个规定配置区域中的各个区域的多个第一沟槽(3)和比第一沟槽(3)浅且包围第一沟槽(3)的第二沟槽(4),其中,所述规定配置区域中分别配置有多个绝缘基板(2);以及,焊料(6),该焊料(6)填充于绝缘基板(2)与散热片(1)的配置区域之间。
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公开(公告)号:CN102576769A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201180004012.6
申请日:2011-05-19
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L31/042
CPC classification number: H02S20/22 , F24S2025/601 , Y02B10/10 , Y10T156/1089
Abstract: 在太阳能电池模块接合结构中,通过至少两种粘合材料(2a、2b)的组合使用,太阳能电池模块(1)经由粘合材料(2)接合至支承构件(3),所述至少两种粘合材料被设置在相互不同的接合区域中且所具有的弹性模量的温度特性相互不同,粘合材料(2)呈现使得所述粘合材料在较宽的温度范围中不存在剥离的剥离强度。
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