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公开(公告)号：CN103561903B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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公开(公告)号：CN112913339B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201980069254.X
申请日：2019-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。
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公开(公告)号：CN118804815A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380022563.8
申请日：2023-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其能够减少因温度变化导致的助焊剂残渣的破裂，能够抑制在保管时焊膏经时地分离成焊料粉末和助焊剂，并且在使用了底部填充剂的情况下也能够抑制焊接强度的降低。采用含有树脂成分、活性剂和溶剂的助焊剂。树脂成分含有共聚物(A)和松香(B)，所述共聚物(A)具有来自烯烃的重复单元(a1)和来自与α位的碳原子键合的氢原子可被取代基取代的丙烯酸的重复单元(a2)。共聚物(A)与松香(B)的混合比率以共聚物(A)/松香(B)所表示的质量比计为1以上。
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公开(公告)号：CN117083148B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280025545.0
申请日：2022-03-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 一种助焊剂，其为包含基体树脂、活性剂、触变剂、溶剂以及焊料接合不良抑制剂的助焊剂，所述焊料接合不良抑制剂为包含由式(1)表示的结构单元以及由式(2)表示的结构单元的共聚体，所述共聚体的重均分子量为1000以上且100000以下，相对于所述助焊剂整体，所述焊料接合不良抑制剂为1质量％以上且25质量％以下的量。式(1)中，R1为碳数1～24的饱和或不饱和的直链状、支链状或环状的烷基、或者取代或非取代的芳基，式(2)中，R2为由式(2‑1)表示的基团，式(2‑1)中，n为1～30的整数，R21为氢原子或碳数1～6的烷基，R22为碳数1～6的直链、支链或环式的亚烷基，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116419816B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN116419816A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN111655421A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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公开(公告)号：CN117083148A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280025545.0
申请日：2022-03-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种助焊剂，其为包含基体树脂、活性剂、触变剂、溶剂以及焊料接合不良抑制剂的助焊剂，所述焊料接合不良抑制剂为包含由式(1)表示的结构单元以及由式(2)表示的结构单元的共聚体，所述共聚体的重均分子量为1000以上且100000以下，相对于所述助焊剂整体，所述焊料接合不良抑制剂为1质量％以上且25质量％以下的量。式(1)中，R1为碳数1～24的饱和或不饱和的直链状、支链状或环状的烷基、或者取代或非取代的芳基，式(2)中，R2为由式(2‑1)表示的基团，式(2‑1)中，n为1～30的整数，R21为氢原子或碳数1～6的烷基，R22为碳数1～6的直链、支链或环式的亚烷基，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116529021A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180076792.9
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R11表示碳原子数11～30的烃基。R0a表示碳原子数12～31的烃基或氢原子。R0b表示碳原子数4～12的n价的烃基。R21表示碳原子数2～6的亚烷基。R0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。
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