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公开(公告)号：CN112913339A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980069254.X
申请日：2019-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。
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公开(公告)号：CN105945454B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610289303.9
申请日：2012-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 提供一种焊膏用助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。一种焊膏用助焊剂，其特征在于，其是与焊料粉末混合而生成焊膏的焊膏用助焊剂，所述助焊剂中以10质量％以上～小于30质量％的量包含吸附于金属表面的磷酸酯，焊接时在焊接部的金属表面吸附磷酸酯而形成具有疏水性的覆膜，使所述覆膜在焊接后残留，从而抑制以下的现象：在电极间附着水滴时，通过施加电压而自阳极溶出的金属离子在阴极接受电子，被还原的金属从阴极开始成长并延伸至阳极，由该还原金属导致两极发生短路的现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105945454A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610289303.9
申请日：2012-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/383
Abstract: 提供一种助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的磷酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使磷酸酯的添加量为1质量％以上～小于30质量％。另外，磷酸酯优选为磷酸‑2‑乙基己酯、磷酸单异癸酯、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸单月桂酯、磷酸单硬脂酯、磷酸单油醇酯、磷酸二十四烷酯或者双(2‑乙基己基)磷酸酯的任意种。
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公开(公告)号：CN103596723A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027587.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3611 , B23K35/3612 , B23K35/365
Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的膦酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使膦酸酯的添加量为1质量%以上～小于30质量%。另外，膦酸酯优选为二乙基苄基膦酸酯、二乙基烯丙基膦酸酯、二乙基（对甲基苄基）膦酸酯、或者（2-乙基己基）-2-乙基己基膦酸酯的任意种。
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公开(公告)号：CN112913339B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201980069254.X
申请日：2019-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。
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公开(公告)号：CN103596723B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280027587.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3611 , B23K35/3612 , B23K35/365
Abstract: 提供一种助焊剂，其在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的膦酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使膦酸酯的添加量为1质量%以上～小于30质量%。另外，膦酸酯优选为二乙基苄基膦酸酯、二乙基烯丙基膦酸酯、二乙基（对甲基苄基）膦酸酯、或者（2-乙基己基）-2-乙基己基膦酸酯的任意种。
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公开(公告)号：CN103402697A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011172.8
申请日：2012-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/383
Abstract: 提供一种助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的磷酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使磷酸酯的添加量为1质量%以上～小于30质量%。另外，磷酸酯优选为磷酸-2-乙基己酯、磷酸单异癸酯、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸单月桂酯、磷酸单硬脂酯、磷酸单油醇酯、磷酸二十四烷酯或者双（2-乙基己基）磷酸酯的任意种。
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