制造存储器件的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100552899C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200610068130.4

    申请日:2006-03-21

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/28273 H01L21/28282

    Abstract: 本发明公开了一种具有改善的擦除特性的存储器件的制造方法,所述方法包括:在半导体衬底上顺序形成隧穿氧化物层、电荷存储层和阻挡氧化物层;在气体气氛下退火包括所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层的半导体衬底,使得所述阻挡氧化物层具有负的固定的氧化物电荷;在具有所述负的固定的氧化物电荷的阻挡氧化物层上形成栅电极,且蚀刻所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层来形成栅极结构;以及用掺杂剂掺杂所述半导体衬底,从而在所述栅极结构的两侧在半导体衬底中分别形成第一掺杂区和第二掺杂区。

    包括作为存储节点的电阻变化层的存储器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1790669A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200510120298.0

    申请日:2005-11-09

    CPC classification number: H01L27/24 Y10S438/947

    Abstract: 提供了一种制造包括电阻变化层作为存储节点的存储器件的方法。所述方法包括:在底层上依次堆叠导电材料层、二极管层和数据存储层;在所述数据存储层上形成第一材料层;在所述第一材料层中形成暴露所述数据存储层的第一孔;在所述第一孔的侧壁上用第二材料层形成第一隔片;用第三材料层填充所述第一孔并覆盖所述第一隔片;除去所述第一材料层;在所述第一隔片的侧壁上用第四材料层形成第二隔片;除去所述第三材料层;以及使用所述第一和第二隔片作为掩模在第一堆叠结构中形成暴露底层的第二孔。这些操作结果形成了位线,然后形成字线。

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