半导体器件和SRAM器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103839945B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201310608485.8

    申请日:2013-11-26

    Abstract: 本公开提供了半导体器件和SRAM器件。包括第一晶体管和第二晶体管的半导体器件集成在基板上。第一和第二晶体管的每个包括纳米尺寸有源区域,该纳米尺寸有源区域包括提供在纳米尺寸有源区域的各端部中的源极区域和漏极区域以及提供在源极区域和漏极区域之间的沟道形成区域。第一晶体管的源极区域和漏极区域具有与第二晶体管的源极区域和漏极区域相同的导电类型,第二晶体管具有比第一晶体管低的阈值电压。第二晶体管的沟道形成区域可以包括同质掺杂区域,该同质掺杂区域的导电类型与第二晶体管的源极区域和漏极区域的导电类型相同,且与第一晶体管的沟道形成区域的导电类型不同。

    半导体器件和SRAM器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103839945A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201310608485.8

    申请日:2013-11-26

    Abstract: 本公开提供了半导体器件和SRAM器件。包括第一晶体管和第二晶体管的半导体器件集成在基板上。第一和第二晶体管的每个包括纳米尺寸有源区域,该纳米尺寸有源区域包括提供在纳米尺寸有源区域的各端部中的源极区域和漏极区域以及提供在源极区域和漏极区域之间的沟道形成区域。第一晶体管的源极区域和漏极区域具有与第二晶体管的源极区域和漏极区域相同的导电类型,第二晶体管具有比第一晶体管低的阈值电压。第二晶体管的沟道形成区域可以包括同质掺杂区域,该同质掺杂区域的导电类型与第二晶体管的源极区域和漏极区域的导电类型相同,且与第一晶体管的沟道形成区域的导电类型不同。

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