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公开(公告)号：CN119993853A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510032586.8
申请日：2025-01-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , G01L5/00 , G01B11/02 , G01B21/02 , G01B11/08 , G01B11/12 , G01B17/00 , G01B21/10 , G01B21/14 , G01D21/02
Abstract: 本发明涉及测试设备技术领域，公开了一种测试装置、测试设备以及测试方法，测试装置应用于具有控制装置的测试设备，测试装置包括安装架、驱动组件、力测量组件、测试挡片以及位移测量组件，驱动组件连接于安装架；力测量组件连接于驱动组件的驱动端，测试挡片连接于力测量组件，驱动组件适于通过力测量组件带动测试挡片接近或者远离待测物体的外表面；待测物体设有位于外表面并和测试挡片相对的真空孔，用于对测试挡片产生吸力；位移测量组件连接于安装架；力测量组件用于测量测试挡片的受力数据，位移测量组件用于测量测试挡片的位移数据；控制装置配置为根据位移数据得到测试挡片和外表面之间的间距数据，从而能够对真空孔的吸力进行测试分析。
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公开(公告)号：CN119133017A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411227503.2
申请日：2024-09-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请实施例提供了一种平台支撑补偿方法和装置、支撑平台、电子设备及介质，属于半导体设备制造领域。该方法应用于支撑平台，平台的第一表面用于放置材料加工元件，第二表面设有固定支撑点和辅助支撑点以支撑平台。方法包括：基于支撑平台构建平台仿真结构；对目标仿真支撑点仿真施加支撑力，得到第一形变值；根据第一形变值和支撑力进行计算，得到第一形变系数；根据第一形变值、第一形变系数和目标仿真支撑点的初始形变值进行计算，得到在平台仿真结构的仿真形变值为零时对目标仿真支撑点施加的目标支撑力；根据目标支撑力和目标仿真位置对平台仿真结构进行支撑补偿。本实施例能够提高对支撑平台进行支撑补偿的准确性，进而提高平台的平整度。
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公开(公告)号：CN118893020B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378467.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；选出X片wafer环；计算获取各wafer环上的所有芯粒转移完成的总转移时长；将各wafer环上的所有芯粒分为X个分区，并将芯粒的类型最多的分区标记为服务分区；将各wafer环放置在各工位上，使各工位对位于其上的wafer环进行X次分选，控制机械手对应服务工位设置。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118899250A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410880076.1
申请日：2024-07-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 林荣威
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种取片设备及取片方法，用于取放单体晶圆，所述取片设备包括：箱体，所述箱体沿竖直方向设置有若干容纳槽，所述容纳槽用于放置所述单体晶圆；升降装置，所述升降装置包括沿竖直方向设置的竖直轨道和竖直驱动机构；扫描装置，所述扫描装置用于扫描并记录所述单体晶圆的位置，所述扫描装置滑动设置在竖直轨道上，所述竖直驱动机构驱动所述扫描装置沿所述竖直轨道移动；夹片装置，所述夹片装置用于根据所述扫描装置获得的单体晶圆的位置对所述单体晶圆进行抓取，所述夹片装置滑动设置在竖直轨道上，所述竖直驱动机构驱动所述夹片装置沿所述竖直轨道移动。本发明的取片设备，可以精准快速的对单体晶圆进行取放。
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公开(公告)号：CN118868932A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410887309.0
申请日：2024-07-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线性差分式参考电压网络，涉及电控技术领域，线性差分式参考电压网络包括：电阻网络模块，用于提供线性电阻上的电压差分布；直流电源，直流电源接在所述电阻网络模块两端；基准电压源输入线路，基准电压源输入线路用于连接电阻网络模块与ADC模块，向ADC模块提供外部参考电压。本申请通过设置的电阻网络模块来提供线性电阻上的电压差分布，由于电阻的线性相关，则电阻之间的差值运算能够相互抵消来源的波动成分及相同环境下的干扰，从而降低连接的ADC模块的干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118655343A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411070987.4
申请日：2024-08-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明属于测试设备的技术领域，公开了一种抬升机构、测试平台及测试方法，其中抬升机构包括抬升组件、补偿组件、载物组件和控制中心，抬升组件包括转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包括多个压电陶瓷，压电陶瓷能够上下伸缩调节，载物组件包括载物台、安装板和多个压力传感器，控制中心能够比较多个局部抬升高度的差异，并控制对应的压电陶瓷伸缩调整，以减少多个局部抬升高度之间的差异，控制中心能够计算多个局部压力的合力并将合力与基准范围比较，并控制多个压电陶瓷同步伸缩，以使合力位于基准范围内，进而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求。
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公开(公告)号：CN118632402A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410663291.6
申请日：2024-05-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光源控制板标定装置、方法、设备、存储介质及产品，涉及半导体测试技术领域，公开了一种光源控制板标定装置，包括：工控机通过串口连接光源控制板，工控机分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块，工控机用于接收输入的数据并进行处理，还用于根据数据向光源控制板输出电压控制指令；光源控制板连接光源，光源控制板用于响应于工控机输出的电压控制指令向光源输出电压；光源分别连接亮度检测模块和电压电流检测模块；亮度检测模块用于检测光源的亮度数据，并输出至工控机；电压电流检测模块用于检测光源的电压电流数据，并输出至工控机。本申请避免了不同设备中光源亮度无法统一的问题。
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公开(公告)号：CN118471879A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410922149.9
申请日：2024-07-10
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: H01L21/68
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质，属于自动化设备技术领域。该方法包括：获取测量范围内至少包括半导体的部分圆弧的半导体图像；确定半导体图像中至少一个圆弧点的坐标值，并根据其中一个圆弧点的坐标值确定对应在半导体图像中的目标导数值；将目标导数值与预设的多个标准圆数据进行逐级对比，确定目标导数值对应的标准导数值，并根据坐标值和标准导数值确定半导体的圆心位置；移动半导体直至半导体的圆心位置与载物台的中心位置对齐时，将半导体放置于载物台上，并根据至少一个坐标值确定半导体的切边或缺口，旋转载物台直至切边或缺口面向第一预设方向。本申请能够提高半导体的预对准效率。
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公开(公告)号：CN118443987A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410416570.2
申请日：2024-04-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 林荣威
Abstract: 本申请公开了一种多探针的排布方法、装置、设备及存储介质，属于半导体技术领域。本申请通过将对针基准点与相机的视场中心对齐，得到基准探针的坐标位置，其中，所述基准探针为多个探针中的其中一个探针，所述对针基准点为所述基准探针所在位置；基于晶粒在晶圆中的预设行列值，以及多个探针之间的预设纵向步距和预设行间隔，确定除基准探针以外的其他第一探针的坐标位置，可以理解，第一探针与该基准探针之间存在预设纵向步距和预设行间隔，操作人员基于该多个探针的坐标位置进行探针排布，即可避免在晶圆测试过程中出现撞针的情况。
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公开(公告)号：CN118174669A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410155923.8
申请日：2024-02-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 徐仲亮
Abstract: 本申请公开了一种差动放大器，包括第一电压信号输入端子、第二电压信号输入端子、差动放大电路、误差补偿电路和加法电路、差动放大电路用于根据第一电压信号和第二电压信号生成过渡差模信号，过渡差模信号通过第一信号输出端输出，误差补偿电路分别连接第一电压信号输入端子和第二电压信号输入端子，误差补偿电路用于根据第一电压信号和第二电压信号生成共模电压信号，并利用共模电压信号生成共模误差补偿信号，共模误差补偿信号与过渡差模信号大小相等，符号相反，加法电路用于根据过渡差模信号和共模误差补偿信号生成目标差模信号。
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