公开(公告)号：US20170080040A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：US15311470

申请日：2015-05-08

申请人： Livio Pesle

发明人： Livio Pesle

IPC分类号： A61K36/63 ,  A61K8/97 ,  A61K31/7048 ,  A61K8/60 ,  A61K31/05 ,  A61K8/34 ,  A61K31/351 ,  A61K8/49 ,  A61K31/7016 ,  C11D3/382 ,  C11D3/20 ,  C11D3/22 ,  A23L2/52 ,  A23L33/105 ,  A23K20/10 ,  A61Q15/00

CPC分类号： A61K36/63 ,  A23K20/10 ,  A23L2/52 ,  A23L33/105 ,  A23V2002/00 ,  A61K8/347 ,  A61K8/498 ,  A61K8/60 ,  A61K8/97 ,  A61K31/05 ,  A61K31/351 ,  A61K31/7016 ,  A61K31/7048 ,  A61K2236/00 ,  A61Q15/00 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2096 ,  C11D3/222 ,  C11D3/382

摘要： A decoction of olive leaves comprises an aqueous composition containing at least from about 500 mg/liter to about 3,000 mg/liter of oleuropein, from about 100 mg/liter to about 300 mg/liter of hydroxytyrosol, from about 90 mg/liter to about 280 mg/liter of tyrosol, from about 400 mg/liter to about 1,800 mg/liter of elenolic acid.

公开(公告)号：US08889609B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13414339

申请日：2012-03-07

申请人： Aiping Wu ,  Yi-Chia Lee ,  Wen Dar Liu ,  Machukar Bhaskara Rao ,  Gautam Banerjee

发明人： Aiping Wu ,  Yi-Chia Lee ,  Wen Dar Liu ,  Machukar Bhaskara Rao ,  Gautam Banerjee

IPC分类号： C11D7/50 ,  C11D3/20 ,  C11D11/00 ,  C11D3/00 ,  C11D3/30 ,  C11D7/26 ,  C11D3/43 ,  C11D7/06 ,  C11D7/32 ,  C11D3/28 ,  C11D3/04

CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/044 ,  C11D3/2034 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/28 ,  C11D3/30 ,  C11D3/43 ,  C11D7/06 ,  C11D7/261 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/5004 ,  C23G1/22

摘要： A water-rich hydroxylamine formulation for photoresist and post-etch/post-ash residue removal in applications wherein a semiconductor substrate comprises aluminum. The cleaning composition comprises from about 2 to about 15% by wt. of hydroxylamine; from about 50 to about 80% by wt. of water; from about 0.01 to about 5.0% by wt. of a corrosion inhibitor; from about 5 to about 45% by wt. of a component selected from the group consisting of: an alkanolamine having a pKa

摘要翻译： 在半导体衬底包括铝的应用中，用于光致抗蚀剂和后蚀刻/后灰渣残留物去除的富水羟胺制剂。 清洁组合物包含约2至约15重量％ 的羟胺; 约50至约80重量％。 的水; 约0.01至约5.0重量％。 的腐蚀抑制剂; 约5至约45重量％。 选自：具有pKa <9.0的链烷醇胺，水混溶性溶剂及其混合物的组分。 这种组合物的使用对于Al基材显示出有效的清洁能力，最小的硅蚀刻，同时保护包含这两种材料的基材的铝。

公开(公告)号：US20070207938A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11783344

申请日：2007-04-09

申请人： Wai Lee

发明人： Wai Lee

IPC分类号： C11D3/30

CPC分类号： B24B37/042 ,  C09D9/00 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3427 ,  C11D3/3472 ,  C11D3/43 ,  C11D7/04 ,  C11D7/261 ,  C11D7/262 ,  C11D7/263 ,  C11D7/265 ,  C11D7/267 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/3254 ,  C11D7/3263 ,  C11D7/3272 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5013 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0052 ,  C23G1/103 ,  C23G1/18 ,  C23G1/205 ,  G03F7/42 ,  G03F7/423 ,  G03F7/425 ,  G03F7/426 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76885

摘要： A remover composition and method for removing resists from substrates containing nucleophilic amine and at least one solvent is described. Optionally, a chelating agent can also be included in the remover composition. The remover composition is especially suitable for removing a variety of resists from substrates at different stages in the process of manufacturing integrated circuits.

公开(公告)号：US20060058215A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US11245788

申请日：2005-10-07

申请人： Toan Trinh ,  Helen Tordil ,  Errol Wahl ,  Jennifer Rinker ,  Hugo Demeyere ,  Marc Declercq ,  Eugene Gosselink ,  James Letton ,  Deborah Back ,  John Severns ,  Mark Sivik ,  Alice Vogel

发明人： Toan Trinh ,  Helen Tordil ,  Errol Wahl ,  Jennifer Rinker ,  Hugo Demeyere ,  Marc Declercq ,  Eugene Gosselink ,  James Letton ,  Deborah Back ,  John Severns ,  Mark Sivik ,  Alice Vogel

IPC分类号： C11D3/00

CPC分类号： C11D3/43 ,  C11D1/62 ,  C11D1/645 ,  C11D3/0015 ,  C11D3/201 ,  C11D3/2017 ,  C11D3/2041 ,  C11D3/2044 ,  C11D3/2048 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2093 ,  C11D3/33 ,  C11D17/041 ,  D06M23/10

摘要： Principal solvents, especially mono-ol and diol principal solvents, having a ClogP of from about 0.15 to about 0.64, preferably from about 0.25 to about 0.62, and more preferably from about 0.40 to about 0.60, are disclosed that have the ability to make clear aqueous fabric softener compositions containing relatively high concentrations of fabric softener actives having ester linkages in their long, hydrophobic chains. The fabric softener actives are either unsaturated, or have intermediate length chains (˜C12-14) and the said principal solvents are used at levels of less than about 40%. Other solvents may be present. Some of the said principal solvents are novel compounds and/or novel mixtures. Premixes of the fabric softening actives, the principal solvents, and, optionally, other solvents are useful in the preparation of complete formulations by obviating/limiting the need for heating.

摘要翻译： 公开了具有约0.15至约0.64，优选约0.25至约0.62，更优选约0.40至约0.60的ClogP的主要溶剂，特别是单醇和二醇主要溶剂，其具有澄清的能力 含有较高浓度织物柔软剂活性物质的水性织物柔软剂组合物，其在其长疏水链中具有酯键。 织物柔软剂活性物质是不饱和的，或具有中间长度链（〜C 12-14），所述主要溶剂的用量低于约40％。 可能存在其它溶剂。 所述主要溶剂中的一些是新化合物和/或新型混合物。 织物软化活性物质的预混合物，主要溶剂和任选的其它溶剂可用于通过消除/限制加热的需要来制备完整的制剂。

公开(公告)号：US20030153483A1

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：US09954772

申请日：2001-09-18

发明人： Toan Trinh ,  Helen Bernardo Tordil ,  Errol Hoffman Wahl ,  Jennifer Lea Rinker ,  Hugo Jean Marie Demeyere ,  Marc Johan Declercq ,  Eugene Paul Gosselink ,  James Carey Letton ,  Deborah Jean Back ,  John Cort Severns ,  Mark Robert Sivik ,  Alice Marie Vogel

IPC分类号： C11D001/00 ,  D06L001/00

CPC分类号： C11D3/43 ,  C11D1/62 ,  C11D1/645 ,  C11D3/0015 ,  C11D3/201 ,  C11D3/2017 ,  C11D3/2041 ,  C11D3/2044 ,  C11D3/2048 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2093 ,  C11D3/33 ,  C11D17/041 ,  D06M23/10

摘要： Principal solvents, especially mono-ol and diol principal solvents, having a ClogP of from about 0.15 to about 0.64, preferably from about 0.25 to about 0.62, and more preferably from about 0.40 to about 0.60, are disclosed that have the ability to make clear aqueous fabric softener compositions containing relatively high concentrations of fabric softener actives having ester linkages in their long, hydrophobic chains. The fabric softener actives are either unsaturated, or have intermediate length chains (nullC12-14) and the said principal solvents are used at levels of less than about 40%. Other solvents may be present. Some of the said principal solvents are novel compounds and/or novel mixtures. Premixes of the fabric softening actives, the principal solvents, and, optionally, other solvents are useful in the preparation of complete formulations by obviating/limiting the need for heating.

摘要翻译： 公开了具有约0.15至约0.64，优选约0.25至约0.62，更优选约0.40至约0.60的ClogP的主要溶剂，特别是单醇和二醇主要溶剂，其具有澄清的能力 含有较高浓度织物柔软剂活性物质的水性织物柔软剂组合物，其在其长疏水链中具有酯键。 织物柔软剂活性物质是不饱和的，或具有中间长链（〜C12-14），所述主要溶剂的用量小于约40％。 可能存在其它溶剂。 所述主要溶剂中的一些是新化合物和/或新型混合物。 织物软化活性物质的预混合物，主要溶剂和任选的其它溶剂可用于通过消除/限制加热的需要来制备完整的制剂。

公开(公告)号：US20030139478A1

公开(公告)日：2003-07-24

申请号：US10319700

申请日：2002-12-13

发明人： D. Scott Harper ,  Robert A. Coburn ,  Andre Soshinsky ,  Marianne D. Huntley

IPC分类号： A61K031/045 ,  A61K031/015 ,  C07C033/34 ,  C07C033/36 ,  C07C033/38 ,  C07C015/12

CPC分类号： A61Q17/005 ,  A01N31/08 ,  A61K8/347 ,  A61Q11/00 ,  A61Q15/00 ,  A61Q19/00 ,  C07C39/11 ,  C11D3/2034 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/48

摘要： A antimicrobial compound, compositions containing the same, and method of using the same for reducing the presence of microorganism on a substrate or in a fluid environment comprising an antimicrobial effective carrier and at least one antimicrobial compounds including non-halogenated hydroxyalkyl-substituted phenol compounds.

摘要翻译： 抗微生物化合物，含有它们的组合物，以及使用该抗微生物化合物的方法，以及使用该抗微生物化合物来减少微生物在底物或流体环境中的存在的方法，其包含抗微生物有效载体和至少一种包含非卤代羟烷基取代的酚化合物的抗微生物

公开(公告)号：US20030031964A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：US10220843

申请日：2002-09-06

发明人： John Hayward

IPC分类号： F23J001/00

CPC分类号： C11D3/0084 ,  C11D3/2044 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/28 ,  C11D3/361 ,  C11D11/0041 ,  C23G1/02 ,  F02B77/04

摘要： Internal combustion engine cleaning compositions are disclosed. As is known they are water-based and contain at least one primary surfactant selected from non-ionic alcohol ethylene oxides, at least one specific glycol, and optionally tar acid and one or more of the acids selected from acrylic, phosphonic or uric acids. The improved products, which are used to clean, reduce corrosive contaminants and prevent erosion in internal combustion engines, by spraying the atomised compound into the air intake of a running engine, are characterised by including a portion of catechol or a catechol derivative.

摘要翻译： 公开了内燃机清洁组合物。 众所周知，它们是水基的并且含有至少一种选自非离子醇环氧乙烷，至少一种特定二醇和任选的焦油酸和一种或多种选自丙烯酸，膦酸或尿酸的酸的主要表面活性剂。 通过将雾化的化合物喷射到运行中的发动机的进气口中，用于清洁，减少腐蚀性污染物并防止内燃机中的侵蚀的改进的产品的特征在于包括一部分儿茶酚或邻苯二酚衍生物。

公开(公告)号：US06492311B2

公开(公告)日：2002-12-10

申请号：US08833382

申请日：1997-04-04

申请人： Wai Mun Lee ,  Zhefei Jessie Chen

发明人： Wai Mun Lee ,  Zhefei Jessie Chen

IPC分类号： C11D732

CPC分类号： B24B37/042 ,  B08B3/08 ,  C09D9/00 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3427 ,  C11D3/3472 ,  C11D3/43 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/265 ,  C11D7/267 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/3254 ,  C11D7/3263 ,  C11D7/3272 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5013 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0052 ,  C23G1/103 ,  C23G1/205 ,  G03F7/42 ,  G03F7/425 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76885

摘要： An ethylenediaminetetraacetic acid or a mono- di- tri- or tetraammonium salt thereof residue cleaning composition removes photoresist and other residue from integrated circuit substrates. The balance of the composition is desirably made up of water, preferably high purity deionized water, or another suitable polar solvent. A process for removing photoresist or other residue from a substrate, such as an integrated circuit semiconductor wafer including titanium metallurgy, comprises contacting the substrate with the composition for a time and at a temperature sufficient to remove the photoresist or other residue from the substrate. Use of the ethylenediaminetetraacetic acid or a mono- di- tri- or tetraammonium salt thereof in the composition and process provides superior residue removal without attacking titanium or other metallurgy, oxide or nitride layers on the substrate.

摘要翻译： 乙二胺四乙酸或其一元二或四铵盐残留物清洗组合物从集成电路基板中除去光致抗蚀剂和其它残留物。 组合物的余量理想地由水，优选高纯度去离子水或其它合适的极性溶剂组成。 用于从衬底（例如包括钛冶金的集成电路半导体晶片）去除光致抗蚀剂或其它残留物的方法包括使衬底与组合物接触足以从衬底去除光致抗蚀剂或其它残余物的时间和温度。 在组合物和方法中使用乙二胺四乙酸或其一 - 二 - 或四铵盐提供优异的残留物去除而不侵蚀基材上的钛或其它冶金，氧化物或氮化物层。

公开(公告)号：US20020183219A1

公开(公告)日：2002-12-05

申请号：US10160035

申请日：2002-06-04

申请人： EKC Technology

发明人： Wai Mun Lee

IPC分类号： C11D001/00

CPC分类号： H01L21/02071 ,  B24B37/042 ,  C09D9/00 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3427 ,  C11D3/3472 ,  C11D3/43 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/265 ,  C11D7/267 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/3254 ,  C11D7/3263 ,  C11D7/3272 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5004 ,  C11D7/5013 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0052 ,  C23G1/103 ,  C23G1/205 ,  G03F7/42 ,  G03F7/425 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31133

摘要： A two carbon atom linkage alkanolamine compound composition comprises the two carbon atom linkage alkanolamine compound, gallic acid or catechol, and optionally, an aqueous hydroxylamine solution. The balance of the composition is made up of water, preferably high purity deionized water, or another suitable polar solvent. A process for removing photoresist or other residue from a substrate, such as an integrated circuit semiconductor wafer including titanium metallurgy, comprises contacting the substrate with the composition for a time and at a temperature sufficient to remove the photoresist or other residue from the substrate. Use of the two carbon atom linkage alkanolamine compound in the composition and process provides superior residue removal without attacking titanium or other metallurgy, oxide or nitride layers on the substrate.

摘要翻译： 两个碳原子键链烷醇胺化合物组合物包含两个碳原子键链烷醇胺化合物，没食子酸或儿茶酚，以及任选的羟胺水溶液。 组合物的余量由水，优选高纯度去离子水或另一种合适的极性溶剂组成。 用于从衬底（例如包括钛冶金的集成电路半导体晶片）去除光致抗蚀剂或其它残留物的方法包括使衬底与组合物接触足以从衬底去除光致抗蚀剂或其它残余物的时间和温度。 在组合物和方法中使用两个碳原子键链烷醇胺化合物提供优异的残余物去除而不侵蚀基底上的钛或其它冶金，氧化物或氮化物层。

公开(公告)号：US5902780A

公开(公告)日：1999-05-11

申请号：US790229

申请日：1997-01-28

申请人： Wai Mun Lee

发明人： Wai Mun Lee

IPC分类号： B24B37/04 ,  C09D9/00 ,  C11D3/20 ,  C11D3/30 ,  C11D3/33 ,  C11D3/34 ,  C11D3/43 ,  C11D7/26 ,  C11D7/32 ,  C11D7/34 ,  C11D7/50 ,  C11D11/00 ,  C23G1/10 ,  C23G1/20 ,  G03F7/42 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/311 ,  H01L21/321 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  C11D3/26

CPC分类号： H01L21/02071 ,  B24B37/042 ,  C09D9/00 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0052 ,  C11D3/2058 ,  C11D3/2065 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3427 ,  C11D3/3472 ,  C11D3/43 ,  C11D7/261 ,  C11D7/262 ,  C11D7/263 ,  C11D7/265 ,  C11D7/267 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/3245 ,  C11D7/3254 ,  C11D7/3263 ,  C11D7/3272 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5013 ,  C23G1/103 ,  C23G1/205 ,  G03F7/42 ,  G03F7/423 ,  G03F7/425 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/02052

摘要： A stripping and cleaning composition for removing resists and etching residue from substrates containing hydroxylamine and at least one alkanolamine is described. Further, a cleaning composition for removing etching residue from semiconductor substrates containing hydroxylamine, at least one alkanolamine, at least one chelating agent, and water is described. The preferred chelating agent is 1,2-dihydroxybenzene or a derivative thereof. The chelating agent provides added stability and effectiveness to the cleaning composition.

摘要翻译： 描述了用于去除抗蚀剂并从含有羟胺和至少一种链烷醇胺的基材上蚀刻残留物的剥离和清洁组合物。 此外，描述了用于从含有羟胺，至少一种链烷醇胺，至少一种螯合剂和水的半导体衬底去除蚀刻残留物的清洁组合物。 优选的螯合剂是1,2-二羟基苯或其衍生物。 螯合剂为清洁组合物提供了增加的稳定性和有效性。