公开(公告)号：US20080201937A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US11873782

申请日：2007-10-17

申请人： Thomas P. Feist ,  Wit C. Bushko ,  Herbert S. Cole ,  John E. Davis ,  Thomas B. Gorczyca ,  Joseph T. Woods

发明人： Thomas P. Feist ,  Wit C. Bushko ,  Herbert S. Cole ,  John E. Davis ,  Thomas B. Gorczyca ,  Joseph T. Woods

IPC分类号： H01F7/06

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/025 ,  B29D17/005 ,  B29L2017/005 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/72 ,  G11B5/73 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/84 ,  G11B5/8404 ,  G11B5/855 ,  G11B7/24038 ,  G11B7/24047 ,  G11B7/24056 ,  G11B7/253 ,  G11B7/2531 ,  G11B7/2532 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2536 ,  G11B7/2542 ,  G11B7/2548 ,  G11B7/2578 ,  G11B7/258 ,  G11B7/259 ,  G11B7/26 ,  G11B7/263 ,  G11B11/10582 ,  G11B11/10584 ,  G11B11/10586 ,  G11B2007/25708 ,  G11B2007/25713 ,  G11C13/02 ,  G11C13/025 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49069 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/3154

摘要： Methods for forming data storage media and the media formed thereby are disclosed herein. In one embodiment, the method for forming a data storage media, comprises: injection molding a substrate comprising surface features, wherein said surface features have greater than about 90% of a surface feature replication of an original master; and disposing a data layer over at least one surface of said substrate; wherein said data storage media has an axial displacement peak of less than about 500μ under shock or vibration excitation when excited by a 1 G sinusoidal loading.

摘要翻译： 本文公开了形成数据存储介质和由此形成的介质的方法。 在一个实施例中，用于形成数据存储介质的方法包括：注射成型包含表面特征的基底，其中所述表面特征具有大于原始主体的表面特征复制的大约90％ 以及在所述衬底的至少一个表面上设置数据层; 其中所述数据存储介质在由G G正弦负载激励时，在冲击或振动激励下具有小于约500mu的轴向位移峰。

公开(公告)号：US5455459A

公开(公告)日：1995-10-03

申请号：US250329

申请日：1994-06-09

申请人： Raymond A. Fillion ,  Herbert S. Cole, Jr.

发明人： Raymond A. Fillion ,  Herbert S. Cole, Jr.

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L24/24 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

摘要： A reconstructible electrical circuit module includes a substrate, at least one electrical circuit component and an electrical interconnection structure. The electrical interconnection structure includes at least one multiple ply sequence stacked over the component and substrate in which the portion of the module underlying a ply in the electrical interconnection structure is substantially unimpairable by a process for removing that ply.

摘要翻译： 可重构的电路模块包括衬底，至少一个电路部件和电互连结构。 电互连结构包括堆叠在部件和基板上的至少一个多层序列，其中在电互连结构中的层下方的模块部分通过用于去除该层的工艺基本上不可修复。

公开(公告)号：US5401687A

公开(公告)日：1995-03-28

申请号：US46299

申请日：1993-04-15

申请人： Herbert S. Cole ,  Theresa A. Sitnik-Nieters ,  Bernard Gorowitz

发明人： Herbert S. Cole ,  Theresa A. Sitnik-Nieters ,  Bernard Gorowitz

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/482 ,  H01L23/538 ,  H01L21/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/5381 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787

摘要： In a method for preserving an air bridge structure on an integrated circuit chip used in an overlay process, a patternable protective layer is applied for providing mechanical strength to prevent deformation during subsequent processing. A polymeric film layer is applied over the chip and protective layer, and interconnections are fabricated through the polymeric film layer. The polymeric film layer is removed from the area over the air bridge structure. The patternable protective layer is then removed, leaving the resultant structure with an undamaged air bridge which is free of residue.

摘要翻译： 在用于在覆盖工艺中使用的集成电路芯片上保留空气桥结构的方法中，施加可图案化的保护层以提供机械强度以防止后续处理期间的变形。 将聚合物膜层施加在芯片和保护层上，并且通过聚合物膜层制造互连。 从空气桥结构上的区域去除聚合物膜层。 然后去除可图案化的保护层，使得所得结构具有没有残留物的未损坏的空气桥。

公开(公告)号：US5353498A

公开(公告)日：1994-10-11

申请号：US87434

申请日：1993-07-09

申请人： Raymond A. Fillion ,  Robert J. Wojnarowski ,  Michael Gdula ,  Herbert S. Cole ,  Eric J. Wildi ,  Wolfgang Daum

发明人： Raymond A. Fillion ,  Robert J. Wojnarowski ,  Michael Gdula ,  Herbert S. Cole ,  Eric J. Wildi ,  Wolfgang Daum

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/29 ,  H01L23/433 ,  H01L23/538 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/49144

摘要： Substrate material is molded directly to semiconductor chips and other electrical components that are positioned for integrated circuit module fabrication. Chips having contact pads are placed face down on a layer of adhesive supported by a base. A mold form is positioned around the chips. Substrate molding material is added within the mold form, and the substrate molding material is then hardened. A dielectric layer having vias aligned with predetermined ones of the contact pads and having an electrical conductor extending through the vias is situated on the hardened substrate molding material and the faces of the chips. A thermal plug may be affixed to the backside of a chip before substrate molding material is added. A connector frame may be placed on the adhesive layer before substrate molding material is added. A dielectric layer may be placed over the backsides of the chips before the substrate molding material is added to enhance repairability. A portion of the chips and substrate molding material may be removed after the substrate molding material is hardened.

摘要翻译： 基板材料直接模制到半导体芯片和其他用于集成电路模块制造的电气部件。 具有接触垫的芯片面朝下放置在由基底支撑的粘合剂层上。 模具周围位于芯片周围。 在模具形式中加入基材成型材料，然后将基材成型材料硬化。 具有与预定接触焊盘对准的通孔并具有延伸通过通孔的电导体的通孔的电介质层位于硬化的基底成型材料和芯片的表面上。 在添加基板模制材料之前，可以将热塞固定到芯片的背面。 在添加基材模塑材料之前，连接器框架可以放置在粘合剂层上。 在添加基底成型材料之前，可以将电介质层放置在芯片的背面上以增强可修复性。 芯片和基材成型材料的一部分可以在基材模塑材料硬化之后被去除。

公开(公告)号：US5338975A

公开(公告)日：1994-08-16

申请号：US546965

申请日：1990-07-02

申请人： Herbert S. Cole, Jr. ,  James W. Rose

发明人： Herbert S. Cole, Jr. ,  James W. Rose

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L29/46 ,  H01L29/54

CPC分类号： H01L24/24 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011

摘要： A high frequency electronic component which is interconnected with other components through a high density interconnect structure sees only an air dielectric constant in the high density interconnect structure because a spacer structure disposed on the electronic component spaces the dielectric of the high density interconnect structure from the surface of the electronic component by a sufficient distance that the higher dielectric constant of the polymer dielectric layers of the high density interconnect structure only minimally affects the operating characteristics of the electronic components.

摘要翻译： 通过高密度互连结构与其他部件互连的高频电子部件仅在高密度互连结构中仅看到空气介电常数，因为设置在电子部件上的间隔结构将高密度互连结构的电介质从表面 的电子部件的距离使得高密度互连结构的聚合物电介质层的较高介电常数仅最小程度地影响电子部件的操作特性。

公开(公告)号：US5157589A

公开(公告)日：1992-10-20

申请号：US546963

申请日：1990-07-02

申请人： Herbert S. Cole, Jr. ,  James W. Rose ,  Charles W. Eichelberger ,  Robert J. Wojnarowski

发明人： Herbert S. Cole, Jr. ,  James W. Rose ,  Charles W. Eichelberger ,  Robert J. Wojnarowski

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4673 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644

摘要： A high density interconnect structure incorporating a plurality of laminated dieletric layers is fabricated using thermoplastic adhesive layers of progressively lower glass transition temperature in order to maintain the stability of the already fabricated structure during the addition of the later laminations. This structure also facilitates the removal of only a portion of the high density interconnect structure where a fault in the system can be corrected in one of the upper layers of the high density interconnect structure.

公开(公告)号：US4988412A

公开(公告)日：1991-01-29

申请号：US289944

申请日：1988-12-27

申请人： Yung S. Liu ,  Herbert S. Cole ,  Renato Guida ,  James W. Rose

发明人： Yung S. Liu ,  Herbert S. Cole ,  Renato Guida ,  James W. Rose

IPC分类号： C25D5/02 ,  H01L21/288 ,  H01L23/538 ,  H05K3/24

CPC分类号： H01L23/5389 ,  C25D5/022 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/243 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/2081 ,  H05K3/241

摘要： Selective electrolytic deposition is provided on a body having a conductive surface comprised of two different conductive materials in which one of the conductive materials forms a surface layer upon exposure to a particular ambient environment and wherein that surface layer prevents electroplating on that material in the particular electroplating environment utilized for the electroplating of the desired pattern on the other conductive material.

摘要翻译： 选择性电解沉积被提供在具有由两种不同导电材料组成的导电表面的主体上，其中一种导电材料在暴露于特定环境环境时形成表面层，并且其中该表面层防止在特定电镀中的该材料上的电镀 用于在另一导电材料上电镀所需图案的环境。

公开(公告)号：US4617085A

公开(公告)日：1986-10-14

申请号：US771956

申请日：1985-09-03

申请人： Herbert S. Cole, Jr. ,  Yung S. Liu ,  Herbert R. Philipp

发明人： Herbert S. Cole, Jr. ,  Yung S. Liu ,  Herbert R. Philipp

IPC分类号： H01L21/30 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  H01L21/027 ,  H01L21/311 ,  H01L21/48 ,  B44C1/22 ,  B29C17/08 ,  C03C15/00 ,  C03C25/06

CPC分类号： H01L21/4803 ,  G03F7/039 ,  H01L21/31127

摘要： A method is provided for removing organic material from an organic film in a patterned manner using ultraviolet light at sufficient power density to effect the patterned ablative photodecomposition of an organic film in the form of a blend of aliphatic and aromatic organic material or a copolymer of chemically combined aliphatic units and aromatic units.

摘要翻译： 提供了一种以图案化方式从有机膜中去除有机材料的方法，其中使用紫外光以足够的功率密度来实现以脂肪族和芳族有机材料或化学共聚物共混物形式的有机薄膜的图案化消融光分解 组合脂族单元和芳族单元。

公开(公告)号：US4308163A

公开(公告)日：1981-12-29

申请号：US175003

申请日：1980-08-04

申请人： Siegfried Aftergut ,  Herbert S. Cole

发明人： Siegfried Aftergut ,  Herbert S. Cole

IPC分类号： C09B35/35 ,  C09B43/20 ,  C09K19/60 ,  C09K3/34 ,  C09B31/16 ,  G02F1/13

CPC分类号： C09K19/601 ,  C09B35/35 ,  C09B43/20 ,  Y10S534/01

摘要： Novel yellow azo dye compositions and a liquid crystal composition containing the yellow azo dye composition are disclosed. The yellow azo dye composition, having terminal ester groups has the general formula: ##STR1## wherein R and R' are acyl groups having the formula: ##STR2## and R.sub.2 is an alkyl or substituted alkyl wherein the alkyl has at least 4 carbon atoms, or R.sub.2 is an aryl, arylalkyl, substituted aryl or substituted arylalkyl. When the yellow azo dichroic dyes are used as a guest in a host liquid crystal material, they form a novel liquid crystal composition for use in liquid crystal displays. The disclosure also embraces a method of improving the black color of dichroic dyes for use in black liquid crystal displays, wherein a dye composition having a mixture of dichroic dyes of various colors and containing at least one yellow azo dichroic dyes as described above is added to a host liquid crystal material. The mixture of dichroic dyes of various colors must be one which absorbs radiation in the spectral range of about 400-700 nm to produce the substantially black color for use in black liquid crystal displays.

摘要翻译： 公开了新的黄色偶氮染料组合物和含有黄色偶氮染料组合物的液晶组合物。 具有末端酯基的黄色偶氮染料组合物具有以下通式：其中R和R'是具有下式的酰基，其中R 2是烷基或取代的烷基，其中烷基具有 至少4个碳原子，或者R 2是芳基，芳基烷基，取代的芳基或取代的芳基烷基。 当黄色偶氮二色性染料用作主体液晶材料中的客体时，它们形成用于液晶显示器的新型液晶组合物。 本公开还包括改进用于黑色液晶显示器中的二色性染料的黑色的方法，其中将具有各种颜色的二色性染料和至少一种如上所述的黄色偶氮二色性染料的混合物的染料组合物加入到 主体液晶材料。 各种颜色的二色性染料的混合物必须是在约400-700nm的光谱范围内吸收辐射的混合物，以产生用于黑色液晶显示器的基本黑色。

公开(公告)号：US4228030A

公开(公告)日：1980-10-14

申请号：US15771

申请日：1979-02-28

申请人： Herbert S. Cole, Jr.

发明人： Herbert S. Cole, Jr.

IPC分类号： C09K19/44 ,  C09K19/54 ,  C09K19/60 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  C09K3/34

CPC分类号： C09K19/44

摘要： Novel liquid crystal compositions having extended temperature ranges, without sacrifice of stability, are provided by mixing 10-25%, by weight, of a terphenyl liquid crystal material with 75-90%, by weight, of a four-component liquid crystal composition of cyclohexanes.

摘要翻译： 通过将10-25重量％的三联苯液晶材料与75-90重量％的四组分液晶组合物混合，得到具有延长温度范围而不牺牲稳定性的新型液晶组合物 环己烷。