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    System for forming patterns on a multi-curved surface
    3.
    发明授权
    System for forming patterns on a multi-curved surface 有权
    用于在多曲面上形成图案的系统

    公开(公告)号：US07979144B2

    公开(公告)日：2011-07-12

    申请号：US12249642

    申请日：2008-10-10

    申请人： Sankerlingam Rajendran ,  Billy D. Ables

    发明人： Sankerlingam Rajendran ,  Billy D. Ables

    IPC分类号： G06F19/00

    CPC分类号： H01Q15/0013 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/50 ,  H01Q1/425

    摘要： According to one embodiment, a pattern forming system includes a patterning tool, a multi-axis robot, and a simulation tool that are coupled to a pattern forming tool that is executed on a suitable computing system. The pattern forming tool receives a contour measurement from the patterning tool and transmits the measured contour to the simulation tool to model the electrical characteristics of a conductive pattern or a dielectric pattern on the measured contour. Upon receipt of the modeled characteristics, the pattern forming system may adjust one or more dimensions of the pattern according to the model, and subsequently create, using the patterning tool, the corrected pattern on the surface.

    摘要翻译： 根据一个实施例，图案形成系统包括图案化工具，多轴机器人和耦合到在合适的计算系统上执行的图案形成工具的模拟工具。 图案形成工具从图案形成工具接收轮廓测量，并将所测量的轮廓传送到模拟工具，以模拟测量轮廓上的导电图案或电介质图案的电特性。 在接收到建模的特征时，图案形成系统可以根据模型调整图案的一个或多个尺寸，并且随后使用图案形成工具在表面上产生校正图案。

    Method and Apparatus for Packaging Circuit Devices
    4.
    发明申请
    Method and Apparatus for Packaging Circuit Devices 有权
    包装电路器件的方法和装置

    公开(公告)号：US20110097845A1

    公开(公告)日：2011-04-28

    申请号：US12982346

    申请日：2010-12-30

    申请人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    发明人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    IPC分类号： H01L21/50

    CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00301 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/00

    摘要： A hermetically sealed package includes a lid (14) hermetically bonded to a wafer or substrate (12), with a chamber therebetween defined by a recess (16) in the lid. A circuit device (26) such as MEMS device is provided within the chamber on the substrate. A plurality of vias (41-46) are provided through the substrate, and each have a structure which facilitates a hermetic seal of a suitable level between opposite sides of the substrate. The vias provide electrical communication from externally of the assembly to the device disposed in the chamber.

    摘要翻译： 气密密封的包装件包括密封地结合到晶片或基底（12）上的盖子（14），其中腔室由盖子中的凹槽（16）限定。 诸如MEMS器件的电路器件（26）设置在衬底上的腔室内。 多个通孔（41-46）设置穿过衬底，并且每个通孔具有促进在衬底的相对侧之间的适当水平的气密密封的结构。 通孔提供从组件外部到设置在腔室中的装置的电连通。

    Method and apparatus for packaging circuit devices
    5.
    发明授权
    Method and apparatus for packaging circuit devices 有权
    封装电路装置的方法和装置

    公开(公告)号：US07867874B2

    公开(公告)日：2011-01-11

    申请号：US12468520

    申请日：2009-05-19

    申请人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    发明人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30

    CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00301 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/00

    摘要： A hermetically sealed package includes a lid (14) hermetically bonded to a wafer or substrate (12), with a chamber therebetween defined by a recess (16) in the lid. A circuit device (26) such as MEMS device is provided within the chamber on the substrate. A plurality of vias (41-46) are provided through the substrate, and each have a structure which facilitates a hermetic seal of a suitable level between opposite sides of the substrate. The vias provide electrical communication from externally of the assembly to the device disposed in the chamber.

    摘要翻译： 气密密封的包装件包括密封地结合到晶片或基底（12）上的盖子（14），其中腔室由盖子中的凹槽（16）限定。 诸如MEMS器件的电路器件（26）设置在衬底上的腔室内。 多个通孔（41-46）设置穿过衬底，并且每个通孔具有促进在衬底的相对侧之间的适当水平的气密密封的结构。 通孔提供从组件外部到设置在腔室中的装置的电连通。

    Method and apparatus for packaging circuit devices
    7.
    发明授权
    Method and apparatus for packaging circuit devices 有权
    封装电路装置的方法和装置

    公开(公告)号：US07535093B1

    公开(公告)日：2009-05-19

    申请号：US10094174

    申请日：2002-03-08

    申请人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    发明人： Billy D. Ables ,  John C. Ehmke ,  Roland W. Gooch

    IPC分类号： H01L23/04

    CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00301 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/00

    摘要： A hermetically sealed package includes a lid (14) hermetically bonded to a wafer or substrate (12), with a chamber therebetween defined by a recess (16) in the lid. A circuit device (26) such as MEMS device is provided within the chamber on the substrate. A plurality of vias (41-46) are provided through the substrate, and each have a structure which facilitates a hermetic seal of a suitable level between opposite sides of the substrate. The vias provide electrical communication from externally of the assembly to the device disposed in the chamber.

    摘要翻译： 气密密封的包装件包括密封地结合到晶片或基底（12）上的盖子（14），其中腔室由盖子中的凹槽（16）限定。 诸如MEMS器件的电路器件（26）设置在衬底上的腔室内。 多个通孔（41-46）设置穿过衬底，并且每个通孔具有促进在衬底的相对侧之间的适当水平的气密密封的结构。 通孔提供从组件外部到设置在腔室中的装置的电连通。

    Wafer level interconnection
    8.
    发明授权
    Wafer level interconnection 有权
    晶圆级互连

    公开(公告)号：US06633079B2

    公开(公告)日：2003-10-14

    申请号：US10241062

    申请日：2002-09-10

    申请人： James L. Cheever ,  Charles L. Goldsmith ,  John C. Ehmke ,  Billy D. Ables

    发明人： James L. Cheever ,  Charles L. Goldsmith ,  John C. Ehmke ,  Billy D. Ables

    IPC分类号： H01L2314

    CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01L23/04 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： RF MicroElectroMechanical Systems (MEMS) circuitry (15) on a first high resistivity substrate (17) is combined with circuitry (11) on a second low resistivity substrate (13) by overlapping the first high resistivity substrate (17) and MEMS circuitry (15) with the low resistivity substrate (13) and circuitry (11) with the MEMS circuitry (15) facing the second circuitry (11). A dielectric lid (19) is placed over the MEMS circuitry (15) and between the first substrate (17) and second substrate (13) with an inert gas in a gap (21) over the MEMS circuitry (15). Interconnecting conductors (25,31,35,37,39,41) extend perpendicular and through the high resistivity substrate (17) and through the dielectric lid (19) to make electrical connection with the low resistivity substrate (13).

    摘要翻译： 在第一高电阻率衬底（ 17 ）上的RF微电子机械系统（MEMS）电路（ 15 ）与电路 通过重叠第一高电阻率衬底（ ），在第二低电阻率衬底（ 13 ）上 11 ）和具有低电阻率衬底（ 13 ）的MEMS电路（ 15 ） 以及面向第二电路（ 11）的MEMS电路（ 15 ）的电路（ 11 ） ）。 将电介质盖（ 19 ）置于MEMS电路（ 15 ）之间，并在第一衬底（ 和<第二衬底（ 13 ）与间隙中的惰性气体（ 21 ）通过MEMS电路（ 15 ）。 互连导体（ 25,31,35,37,39,41 ）垂直延伸并穿过高电阻率衬底（ 17 ）并通过电介质盖（ 19 ）与低电阻率基板（ 13 ）进行电连接。 / PTEXT>

    Water level interconnection
    9.
    发明授权
    Water level interconnection 有权
    晶圆级互连

    公开(公告)号：US06512300B2

    公开(公告)日：2003-01-28

    申请号：US09756801

    申请日：2001-01-10

    申请人： James L. Cheever ,  Charles L. Goldsmith ,  John C. Ehmke ,  Billy D. Ables

    发明人： James L. Cheever ,  Charles L. Goldsmith ,  John C. Ehmke ,  Billy D. Ables

    IPC分类号： H01L2348

    CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01L23/04 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： RF MicroElectroMechanical Systems (MEMs) circuitry(15) on a first high resistivity substrate (17)is combined with circuitry (11) onsecond low-resisitivity substrate (13) by overlapping the first high resisitivity substrate (17)and MEMs circuitry (15) with the low resisitivity substrate(13) and circuitry (11) with the MEMs circuitry (15)facing the second circuitry (11). A dielectric lid (19) is placed over the MEMs circuitry (15)and between the first substrate (17)and second substrate (13)with an inert gas in a gap (21)over the MEMs circuitry (15). Interconnecting conductors (25,31,35,37,39,41) extend perpendicular and through the high resistivity substrate (17)and through the dielectric lid (19) to make electrical connection with the low resisitivity substrate (13).

    摘要翻译： 第一高电阻率衬底（17）上的RF微电子机械系统（MEM）电路（15）通过与第一高电阻衬底（17）和MEM电路（15）重叠而与第二低电阻衬底（13）上的电路（11）组合， 其中低电阻衬底（13）和电路（11）与MEM电路（15）面对第二电路（11）。 电介质盖（19）通过MEMs电路（15）上的间隙（21）中的惰性气体放置在MEMs电路（15）上并且在第一衬底（17）和第二衬底（13）之间。 互连导体（25,31,35,37,39,41）垂直延伸穿过高电阻率基板（17）并穿过电介质盖（19）以与低电阻基板（13）电连接。