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公开(公告)号:CN101174667A
公开(公告)日:2008-05-07
申请号:CN200710186086.1
申请日:1999-08-02
申请人: 密苏里大学
IPC分类号: H01L33/00 , H01L31/0264 , H01L31/0296 , H01L29/12 , H01L29/22 , H01L23/00 , H01S5/00
CPC分类号: H01L33/285 , C23C14/081 , C23C14/086 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , H01L21/0237 , H01L21/02395 , H01L21/02472 , H01L21/02554 , H01L21/0256 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/02631 , H01L21/02661 , H01L21/2225 , H01L21/2255 , H01L31/02963 , H01L31/1836 , H01L33/0087 , Y02E10/50 , Y10S148/113 , Y10T428/12681
摘要: 公开了一种p型氧化锌膜及制造该膜和p-n或n-p结的方法。在优选实施例中,p型氧化锌膜含砷,生长在砷化镓衬底上。p型氧化锌膜的净受主浓度至少为约1015受主/cm3,电阻率低于约1欧姆厘米,霍尔迁移率在约0.1-50cm2/Vs之间。
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公开(公告)号:CN100361320C
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN99810660.7
申请日:1999-08-02
申请人: 密苏里大学
IPC分类号: H01L33/00
CPC分类号: H01L33/285 , C23C14/081 , C23C14/086 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , H01L21/0237 , H01L21/02395 , H01L21/02472 , H01L21/02554 , H01L21/0256 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/02631 , H01L21/02661 , H01L21/2225 , H01L21/2255 , H01L31/02963 , H01L31/1836 , H01L33/0087 , Y02E10/50 , Y10S148/113 , Y10T428/12681
摘要: 公开了一种p型氧化锌膜及制造该膜和p-n或n-p结的方法。在优选实施例中,p型氧化锌膜含砷,生长在砷化镓衬底上。p型氧化锌膜的净受主浓度至少为约1015受主/cm3,电阻率低于约1欧姆厘米,霍尔迁移率在约0.1-50cm2/Vs之间。
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公开(公告)号:CN1623220A
公开(公告)日:2005-06-01
申请号:CN02828388.0
申请日:2002-11-12
申请人: 株式会社日矿材料
IPC分类号: H01L21/20 , H01L21/205 , C23C16/34 , C30B29/38
CPC分类号: C30B29/406 , C30B25/02 , C30B25/18 , C30B29/403 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02658 , Y10S148/113
摘要: 在基板上生长晶体(例如GaN类化合物半导体晶体)的方法,至少包含:形成第1晶体层(GaN类缓冲层)的工序;形成第2晶体层(GaN类中间层)的工序;以及形成第3晶体层(GaN类厚膜层)的工序,上述3个工序在不同的条件下分别生长晶体层。
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公开(公告)号:CN1317155A
公开(公告)日:2001-10-10
申请号:CN99810660.7
申请日:1999-08-02
申请人: 密苏里大学
IPC分类号: H01L33/00
CPC分类号: H01L33/285 , C23C14/081 , C23C14/086 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , H01L21/0237 , H01L21/02395 , H01L21/02472 , H01L21/02554 , H01L21/0256 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/02631 , H01L21/02661 , H01L21/2225 , H01L21/2255 , H01L31/02963 , H01L31/1836 , H01L33/0087 , Y02E10/50 , Y10S148/113 , Y10T428/12681
摘要: 公开了一种p型氧化锌膜及制造该膜和p-n或n-p结的方法。在优选实施例中,p型氧化锌膜含砷,生长在砷化镓衬底上。p型氧化锌膜的净受主浓度至少为约1015受主/cm3,电阻率低于约1欧姆厘米,霍尔迁移率在约0.1-50cm2/Vs之间。
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公开(公告)号:CN1171621A
公开(公告)日:1998-01-28
申请号:CN97113522.3
申请日:1997-05-30
申请人: 住友电气工业株式会社
IPC分类号: H01L21/20
CPC分类号: H01L33/32 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , Y10S148/113
摘要: 本发明可得到一种具有蓝光亮度更高的发光器件。在GaAs衬底(8)上形成氮化镓复合层(9),然后至少部分去除GaAs衬底(8)以形成发光器件。由于去除了GaAs衬底(8),与全部保留GaAs衬底(8)的情况相比,光吸收减少。这样,可以得到蓝光亮度更高的发光器件。
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公开(公告)号:CN1327483C
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN02828388.0
申请日:2002-11-12
申请人: 日矿金属株式会社
IPC分类号: H01L21/20 , H01L21/205 , C23C16/34 , C30B29/38
CPC分类号: C30B29/406 , C30B25/02 , C30B25/18 , C30B29/403 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02658 , Y10S148/113
摘要: 在基板上生长晶体(例如GaN类化合物半导体晶体)的方法,至少包含:形成第1晶体层(GaN类缓冲层)的工序;形成第2晶体层(GaN类中间层)的工序;以及形成第3晶体层(GaN类厚膜层)的工序,上述3个工序在不同的条件下分别生长晶体层。
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公开(公告)号:CN1080453C
公开(公告)日:2002-03-06
申请号:CN97113522.3
申请日:1997-05-30
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: H01L33/32 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , Y10S148/113
摘要: 本发明可得到一种具有蓝光亮度更高的发光器件。在GaAs衬底(8)上形成氮化镓复合层(9),然后至少部分之除GaAs衬底(8)以形成发光器件。由于去除了GaAs衬底(8),与全部保留GaAs衬底(8)的情况相比,光吸收减少。这样,可以得到蓝光亮度更高的发光器件。
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